[实用新型]一种超高压断路器壳体有效
申请号: | 201320047021.X | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN203103238U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 石孟成 | 申请(专利权)人: | 浙江恒通机械有限公司 |
主分类号: | H01H71/02 | 分类号: | H01H71/02 |
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地址: | 312500 浙江省绍兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高压 断路器 壳体 | ||
本实用新型属于电力设备零部件领域,尤其与一种超高压断路器壳体有关。
高压断路器是一种电路连接设备,其主要材料为铝,采用铸造成型,在断路器壳体侧壁上设置接线孔作为连接部位,连接孔采用机械加工制造出螺纹,由于铝制品的光洁度影响,电器连接件和断路器壳体之间势必存在间隙,不能紧密贴合,增大了电阻,导致导电性能受到影响,高压导电过程中容易在连接部位发热。
本实用新型的目的旨在解决现有高压断路器壳体与其他电器连接件连接部位贴合不紧密、容易发热的缺陷,提供一种连接部位贴合紧密,导电性能好的超高压断路器壳体。
为此,本实用新型采用以下技术方案:一种超高压断路器壳体,包括具有内腔的圆柱形壳体,壳体两端设置有通孔,壳体侧壁上设置有贯通壳体侧壁的接线孔,其特征是,在所述的接线孔孔壁上镀有一层表面光滑的银质镀层,增大贴合紧密性,增加电器连接件之间的接触面,减小电阻,增大导电性,防止高压电阻发热过大。
使用本实用新型可以达到以下有益效果:通过在壳体侧壁接线孔孔壁设置银质镀层,有效增加了电器连接件之间的接触面积,从而减小电阻,增大导电性。
图1是本实用新型的主视图。
图2是图1的A‑A剖视图。
图3是图2的a部的放大图。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。
如图1~图3所示,本实用新型包括具有内腔的圆柱形壳体1,壳体1两段设置有通孔,壳体1侧壁上设置有贯通壳体侧壁的接线孔,在所述接线孔孔壁上镀有一层表面光滑的银质镀层2。
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