[实用新型]一种多层PCB板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及印刷电路板的结构，特别是涉及一种多层PCB板。

背景技术

目前，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。

例如申请号为CN201120065087.2，公开号为CN201947529U的中国实用新型专利“一种多层线路板”，公开了一种多层线路板，包括十二层结构，该十二层线路板由四个芯板及四层铜箔层压制形成，第一层、第二层、第十一层和第十二层为铜箔层，四个芯板位于第二层和第十一层的中间，每个芯板类似于一个双面板，其两面均有线路；此专利缺点是所有的电气连接都是靠通孔和元器件的插件孔来形成电气互连，产品的体积大，层数多，不适用于现代电子封装技术的发展。当因有高尖端PCB板需要进一步压缩PCB板空间及布线距离时，不能满足要求。内层芯板太多叠合，制作时卯合后容易出现多层叠合偏位，为后续钻孔增加了孔偏、孔破之报废。当需要芯板只单面铜导通钻孔时不能做到。制作工艺比较复杂，设备投资大，原材料昂贵，使中小型企业只能望而却步。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提出一种多层PCB板。本实用新型操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，盲孔和埋孔应用在非穿导孔技术中，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作 更加简便快捷。

本实用新型采用以下技术方案来实现：

一种多层PCB板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，其特征在于：所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔，所述埋孔位于通孔和盲孔Ⅰ之间。

所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ的下方。

所述芯板包括绝缘层和导电层。

所述绝缘层为环氧树脂。

所述导电层为电解铜箔。

本实用新型与现有技术相比，其优点在于：

1、本实用新型操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，盲孔和埋孔应用在非穿导孔技术中，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作 更加简便快捷。

2、本实用新型采用第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，进一步提高产品的电性能和产品的稳定性强。

3、本实用新型的结构降低PCB成本；增加线路密度；有利于与先进构装技术的配合使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图

图中标记为：1、铜箔层，2、芯板，3、通孔，4、盲孔Ⅰ，5、埋孔，6、盲孔Ⅱ。

具体实施方式

一种多层PCB板，包括八层铜箔层1和芯板2，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板2，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔3，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ4，所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔5，所述埋孔5位于通孔3和盲孔Ⅰ4之间。

本实用新型中，所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ6，所述盲孔Ⅱ6位于盲孔Ⅰ4的下方。

本实用新型中，所述芯板2包括绝缘层和导电层。

本实用新型中，所述绝缘层为环氧树脂。

本实用新型中，所述导电层为电解铜箔。

本实用新型在使用时，设有从一层铜箔层延展到另一层铜箔层的过孔，还设有用于元件疯子固定于PCB板及导电图形电气连接的元件孔。

过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C =1.41εTD1/(D2-D1)，过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。