[实用新型]用于生产印制电路板的半成品

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于生产印制电路板的半成品和用于生产印制电路板的方法。

背景技术

印制电路板亦被称为印制线路板，为带有如晶体管和类似者的电子部件和将彼等电连接的面板，并因此形成电子产品的重要部分。印制电路板的结构视乎具体的应用而或多或少地复杂。一般而言，印制电路板带有多个交替的导电层和绝缘层，通过将以有机树脂浸渍的一些玻璃纤维面板硬化而结合起来，所述面板形成绝缘层。这种在生产印制电路板中使用的面板在业内泛称为“半固化片”（预浸渍纤维），在有机树脂未固化并以因而为粘稠的状态下交付和处理。在该有机树脂固化后就会产生实际的绝缘层。该些绝缘层带有例如以铜箔形成的导电层，该些导电层被适当处理以形成线路，以电连接该些电子部件。现代的印制电路板允许电子组件和其相应的接线可高度集成一体。

然而在电子业界，为了向消费者和专业人士提供日益小巧但功能更强的电子设备和装置，须不断进一步微型化，而这须将更多的电子部件装到更小的空间里。现时，许多电子部件是以纳米级生产的，使得带有和电连接该些电子部件的印制电路板很多时候在电子零件微型化方面为有限制的部件。组成印制电路板的导电层和绝缘层无法轻易地做得更薄，这是由于该些层的结合往往是通过一层接一层地层压进行的，为了避免该些已结合的层起伏或甚至在层压期间产生的机械应力下撕裂，需有一定的机械稳定性。此外，当该些层的厚度低于一定限度时，由于物料会屈曲，故此对非常薄的物料的处理变得愈加关键。

发明内容

为了生产更薄的印制电路板，因此本实用新型的方向为避免上列限制和缺点的用于生产印制电路板的半成品和用于生产印制电路板的方法。

具体而言，本实用新型提供了用于生产印制电路板的半成品，该半成品包含载体层以及多个导电层和绝缘层交替地施加到该载体层的两侧上，并形成印制电路板，其中剥离层被置于该载体层的两侧上，在该载体层和该些多个导电层和绝缘层之间。这半成品容许生产极薄的印制电路板，其通过在中央载体层上支承构成该印制电路板成品的导电层和绝缘层，来提供所需的机械稳定性。该中央载体层在该半成品的最中心，而该些导电层和绝缘层的建构是以该载体层为对称中心来对称地设置的。因此，由于该些上述处理问题以及该印制电路板在层压期间的屈曲或变形的问题均不会产生，故此该些导电层和绝缘层可比在并无提供该载体层时制作得更薄。此外，该载体层对该半成品的整体厚度有重大影响，使得标准的层压机可被用于产生超薄的印制电路板。在进行了初步的接合或层压步骤（通常在该载体层的两侧对称进行）后，由于该剥离层被设置在该载体层和该些结合起来的多个导电层和绝缘层之间，故此该些印制电路板或然后可进一步处理以给出印制电路板的复合物可轻易地从该载体层分开。

因此在本实用新型的层面上，剥离层这一层可被印制或以其他方式施加到某层上，且不会在进行用于形成导电层和绝缘层的复合物的层压或结合过程中与相邻的层结合或粘住。因此，该剥离层容许了轻易去除该些多个导电层和绝缘层，并特别是即使所有那些层均已进行在电子工程领域中已知的结合和层压过程，亦可轻易地从另一层去除这些层的复合物。申请人的US2011/0272177A1已全面公开了在本实用新型层面上的剥离层，该剥离层在其中被称为“防粘物料”。此外，该载体层由半固化物料制成。半固化片（预浸渍纤维）是在电子业中广泛使用来建构印制电路板的物料。半固化片为带有环氧树脂的复合纤维，属半成品。该些纤维通常采取织物的形式或为单一方向的。其含有一定分量的树脂物料，用作使其在制造期间结合起来并与其他部件结合。这物料在电子业中是现成的，并容许本实用新型的半成品可廉价地生产。

优选地，该剥离层由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。使用这些物料，该些多个导电层和绝缘层（即该些多层被共同结合以形成导电层和绝缘层的复合物）就可轻易地从该剥离层分开。

该半固化片的树脂仅部分固化，以方便处理。该树脂的固化会进行至所谓的B阶段，并须冷藏以防完全固化。但同时地，被冷却的半固化片会经受逐渐劣化的过程。其结果是，该半固化片会在某一特定时候已不再适于进行常规层压工艺。须丢弃并妥为处置这老旧并因此为部分固化的半固化物料。然而，如本实用新型的优选实施例所述，该载体层的半固化物料为已过期或部分硬化的半固化物料。对该载体层而言，由于该载体层并非预定要与后期成为印制电路板的导电层和绝缘层结合，因此该半固化片是否过期是无关紧要的，使得这将失去的半固化片质量低劣并不会对如本实用新型所述的半成品造成损害，反而是有利的。