[实用新型]超声波传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种倒车雷达用超声传感器。

背景技术

超声波传感器用于倒车雷达时，需要将传感器封装在壳体中，现有技术中通常采用单一组分的能够吸收超声波、缓冲降噪的胶体将传感器和与其电连接的信号处理组件一同灌封在壳体中。由于作为倒车雷达使用的传感器长期处在颠簸震动、且露天的环境中，因此，要求胶体灌封的密封性好且耐酸耐腐蚀。现有技术采用的单一组分的胶体可以满足上述基本要求，如ND-704硅胶，其由70～85重量份的羟二甲基硅氧烷、6～10重量份的二氧化硅和8～12重量份的硅烷交联剂构成。但在具体灌封时存在以下缺陷：首先，该类胶体的单次固化深度有限，对于需固化深度较大的灌封需要进行多次灌注胶体，如灌封要求为固化24mm，而ND-704硅胶单次固化深度约为6mm，因此需要反复灌注4次才能满足要求，操作繁琐；其次，该类胶体的固化时间长，按每次固化6mm最少需要24小时计，如固化24mm则需要96小时；另外该类单组分胶体的灌装固化对环境的湿度要求比较高，原料成本高。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种倒车雷达用超声传感器、可减小胶体灌封处理的耗时。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种超声波传感器，其特征在于：包括壳体前部腔体内设置的传感器和壳体后部腔体内设置的信号处理组件，信号处理组件与传感器电连接，所述的壳体内腔内还灌封有胶体，胶体包括用于吸收超声波、缓冲降噪的吸声胶体层和由易固化胶体固化而成、密封防水的密封胶体层，所述的吸声胶体层位于信号处理组件和传感器之间、且将壳体内腔分隔成前、后部两个腔体，所述的密封胶体层灌封在壳体后部腔体内，所述的信号处理组件位于密封胶体层内部。

本实用新型的有益效果在于：当采用上述结构以后，通过将胶体设置成由吸声降噪的胶体和易固化的密封胶体分别灌封固化而成的吸声胶体层与密封胶体层构成，减小超声波传感器生产时灌封处理的耗时。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的目的在于提供一种灌封时间短、生产成本低的超声波传感器，其采取的方案如图1所示，一种超声波传感器，包括壳体10前部腔体内设置的传感器11和壳体10后部腔体内设置的信号处理组件12，信号处理组件12与传感器11电连接，所述的壳体10内腔内还灌封有胶体，胶体包括用于吸收超声波、缓冲降噪的吸声胶体层13和由易固化胶体固化而成、密封防水的密封胶体层14，所述的吸声胶体层13位于信号处理组件12和传感器11之间、且将壳体10内腔分隔成前、后部两个腔体，所述的密封胶体层14灌封在壳体10后部腔体内，所述的信号处理组件12位于密封胶体层14内部。所述的传感器11位于壳体10内侧的端面与吸声胶体层13的端面相贴合，吸声胶体层13和密封胶体层14均为圆柱状。本实用新型中部分胶体由易于固化成型、固化时间短的胶体固化而成，使得超声波传感器的灌封操作耗时被大大减小。当然，本领域技术人员可以根据上述技术方案选取一些价格低廉的常用的胶体进行灌封，降低超声波传感器的生产成本和提高超声波传感器的密封性。如吸声胶体层可采用吸声降噪性能好的ND-704硅胶灌封而成，密封胶体层可选取密封性能好、价格低廉的灌封胶灌封而成，优选采用HC-620-4KKG双组份灌封胶灌封固化形成密封胶体层，HC-620-4KKG双组份灌封胶由60重量份的聚氧硅烷、20重量份的二氧化硅、10重量份的碳酸钙和10重量份的氢氧化铝组合构成，其密封防水效果最佳。

进一步的方案为，所述的吸声胶体层13沿壳体10轴向的厚度为3～6mm。所述的密封胶体层14沿壳体10轴向的厚度为20～50mm。所述的壳体10与传感器11之间设置有用于吸震的防护套15，防护套15可选用硅橡胶材料构成。按上述方案进行实施，操作时，只需进行两次灌注操作就可完成对超声波传感器的胶体灌封，整个工序耗时48小时左右，大大减小胶体灌注操作的耗时，且只有前段灌封操作需要对灌封环境的湿度进行精确控制；灌封后的超声波传感器的密封性好、降噪效果好。

本实用新型在灌注时，先将设置有防护套15的壳体10固定在注胶架上，再将传感器11及与传感器11相连的信号处理组件12置于壳体10的前、后部腔体中并固定其位置，然后将ND-704硅胶注入腔体内，注入厚度不大于6mm；控制灌注环境的湿度，待ND-704硅胶完全固化后，再将HC-620-4KKG双组份灌封胶灌入腔体内，其注入厚度依据产品的高度而定，待HC-620-4KKG双组份灌封胶完全固化后在壳体10的后部加设端盖即可。综上所述，本实用新型可有效减短灌封操作的耗时和超声波传感器的生产成本。