[实用新型]一种移动终端壳体和移动终端有效
申请号: | 201320050237.1 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN203039760U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 颜克胜;李竹新;史江通 | 申请(专利权)人: | 北京小米科技有限责任公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G06F1/16 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 壳体 | ||
技术领域
本实用新型涉及通讯设备技术领域,特别是涉及一种移动终端壳体和移动终端。
背景技术
随着科技的不断进步,各类移动终端(例如手机、笔记本、平板电脑等)得到了日新月异的发展。以手机为例,随着用户需求的不断提高,其结构、样式、性能等各个方面的更新也日益频繁。
通常,手机的标准配置中都设有耳机孔,该耳机孔裸露于外界环境中。其技术缺陷在于,如果用户未计划使用该耳机孔,该耳机孔将一直裸露于外界环境中,久而久之,耳机孔内会积聚较多的灰尘,这不但影响到手机的美观,而且,一旦日后用户需要使用该耳机孔,积聚的灰尘可能导致耳机插头与耳机孔接触不良,从而严重影响到手机的使用性能。
实用新型内容
本实用新型提供了一种移动终端壳体和移动终端,以提高用户在使用移动终端时相关接口的连接可靠性。
本实用新型移动终端壳体,包括:
壳体本体,具有与所述移动终端的输入输出接口位置对应的孔;
半切膜,固定于所述壳体本体,具有与所述壳体本体的孔位置对应的半切痕。
优选的,所述半切膜为模内镶件注塑半切膜。
较佳的,所述半切膜为真皮半切膜或人造皮革半切膜。
可选的,所述移动终端的输入输出接口为耳机接口、话筒接口或USB接口。
本实用新型移动终端,包括前述任一技术方案所述的移动终端壳体。
在本实用新型技术方案中,半切膜固定于壳体本体并具有与壳体本体的孔位置对应的半切痕,当用户未计划使用该处的输入输出接口时,该半切膜可一直将内部接口密封,防尘防水的效果较好,并且较为美观;当用户开始计划使用该输入输出接口时,可以使用任意尖锐物将半切膜沿半切痕撕裂去除,露出移动终端的输入输出接口,因此,该方案大大提高了用户在使用移动终端时相关接口的连接可靠性。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的移动终端壳体立体结构示意图;
图2为图1的A处局部放大示意图;
图3为图2的半切膜脱落示意图;
图4为图2的半切膜脱落后示意图;
图5为本实用新型另一实施例的移动终端壳体立体结构示意图;
图6为图5的B处局部放大示意图;
图7为图6的半切膜脱落示意图;
图8为图6的半切膜脱落后示意图。
附图标记:
1-壳体本体 2-孔 3-半切膜
4-半切痕 5-输入输出接口
具体实施方式
为了提高用户在使用移动终端时相关接口的连接可靠性,本实用新型实施例提供了一种移动终端壳体和移动终端。在该技术方案中,半切膜固定于壳体本体并具有与壳体本体的孔位置对应的半切痕,当用户未计划使用该处的输入输出接口时,该半切膜可一直将内部接口密封,当用户开始计划使用该输入输出接口时,可以使用任意尖锐物将半切膜沿半切痕撕裂去除,露出移动终端的输入输出接口,因此,该方案大大提高了用户在使用移动终端时相关接口的连接可靠性。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1至图4所示实施例,本实用新型移动终端壳体,包括:
壳体本体1,具有与所述移动终端的输入输出接口5位置对应的孔2;
半切膜3,固定于所述壳体本体1,具有与所述壳体本体1的孔2位置对应的半切痕4。
本实用新型所述移动终端的具体类型不限,例如可以为手机、笔记本、平板电脑等等。所述移动终端的输入输出接口5的具体类型也不受限制,例如可以为耳机接口、话筒接口或USB接口等等,这些接口对于某些用户可能并不是频繁使用或者需要限制使用,因此,在未计划使用时,半切膜可一直将内部接口密封。
在图1至图4所示的实施例中,输入输出接口5为手机的耳机接口,而在图5至图8所示的实施例中,输入输出接口5为手机的USB接口。同一个移动终端的多个输入输出接口根据需要均可采用本方案结构。
“半切”是一种被广泛应用于标识类产品的打印设备中的技术。例如,采用半切技术对由标签纸和底纸重叠在一起构成的纸片(其中标签纸位于纸片上方)进行切割时,可以达到使标签纸切断而底纸不被切断的效果。举例而言,常用的一些不干胶和纹身贴等都采用了该工艺进行切割。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米科技有限责任公司,未经北京小米科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320050237.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。