[实用新型]一种无线接入点设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种WLAN接入点设备，尤其涉及WLAN接入点设备的散热和兼容方面。 

背景技术

目前，各运营商为了给第三代(3G)网络分流减压、提升用户体验，以及开发更多的用户资源，都加大了对WLAN(Wireless Local Area Network，无线局域网)的部署。WLAN网络的建设主要包括两方面，一是WLAN基站的部署，现今运营商已经架设了大量的WLAN基站；二是室外、室内AP(Access Point，无线接入点)设备的部署，受WLAN信号传输距离的限制，在WLAN网络建设的“最后一公里”还需要大量的AP使WLAN信号覆盖到小区、写字楼等公共场所，才能实现真正有效地为用户提供上网服务。 

由于现有的AP产品都是采用商业级芯片，通常该芯片的工作环境温度在0°到70°之间，在室外温度过低的环境中，室外AP需要采用加热模块对其进行加温才能在低温环境下启动芯片，另外考虑到室外雷击的风险，通常也会在室外AP中增加防雷模块，这样会使得AP的主板面积增大，整机尺寸和重量也相应增大，导致灵活性低从而使用户的体验降低，并且这也不利于选址和安装；而对于室内AP来说，加热模块和防雷模块通常都是不需要的。由此，AP设备商需要花费大量人力物力去开发适应不同环境应用的AP产品。 

如图1所示，业内为了降低AP的主板面积以及增加产品灵活性，将2.4G射频功放模块和5.8G射频功放模块分别布置在主板的上、下两面，并通过卡扣式插槽连接到主板上。但该结构存在着两个缺点：一是两个高功耗的网卡采用上下结构布置，会造成热量更加集中，不利于散热，而影响产品性能；二是 在室外AP采用此上下结构，不便于安装加热装置。 

为了解决上述的散热问题，业内将2.4G射频功放模块和5.8射频功放模块采用卡扣式插槽与AP的主板连接，将两个模块并排布置在主板上，这种结构可以将热量分散，较之前一种结构在散热效果方面有所改善，但两个模块均需要通过导热装置将热量传导到主板，导致主板的温度升高，也不利于散热。或者，2.4G射频功放模块和5.8射频功放模块与主板一体集成，采用导热装置将热量传导到机箱，但是这种结构又不及卡扣式插槽灵活。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热性良好、灵活性高且可兼容的无线接入设备。 

一种无线接入点设备，包括机箱，在所述机箱内设置有主板，所述主板上设置有至少一个射频功放模块，在所述机箱内还设置有辅助板区，用于存放辅助板使固定在所述辅助板上的加热模块被放置在每个所述射频功放模块的上方。 

本无线接入设备的有益效果在于： 

1、通过将射频功放模块设置在主板上，将加热模块设置有辅助板上，分开设置，使主板的部件不过于密集，有利于主板散热，而且在机箱内单独设置主板即可适应室内环境应用，在机箱的辅助板区内设置辅助板，将主板和辅助板配合使用即可适应室外环境应用，而不需要针对室外和室内单独开发，兼容性好。 

2、在室外环境应用时，主板和辅助板上下放置，使每个射频功放模块上都设置有加热模块，使无线接入设备能在低温下启动；而且该结构可以使设备体积减少，可以提高用户的体验感受，并且便于选址和安装。 

附图说明

图1为现有的无线接入点设备的射频功放模块采用上下结构的示意图； 

图2为本实用新型实施例为在室外环境应用的无线接入点设备的主板和辅助板结构和连接关系示意图； 

图3为本实用新型实施例为在室内环境应用的2.4G单频无线接入点设备的结构图； 

图4为本实用新型实施例为在室外环境应用的无线接入点设备的内部结构剖视图。 

具体实施方式

下面结合附图2-4，对本实用新型的实施例进行说明。