[实用新型]一种铆合操作平台及铆合设备有效
申请号: | 201320051094.6 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN203040033U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 唐国梁 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 操作 平台 设备 | ||
1.一种铆合操作平台,用于堆叠多层电路板,其特征在于,所述多层电路板由M层芯板和位于所述M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成,所述M层芯板上与所述N层树脂板上均具有防错通孔,其中,位于第i层的芯板或树脂板上具有L-i个防错通孔,位置为Si至SL,M为大于等于2的整数,N为大于等于1的整数,L为M+N+1,i为1至M+N之间任意的整数;所述操作平台包括:
平台,用于放置所述多层电路板;
至少两个定位柱,设置在所述平台上,所述定位柱能够穿过所述芯板和所述树脂板上的定位孔,以将所述芯板和所述树脂板固定在所述平台上;
防错区域,设置在所述平台上能够被所述芯板覆盖的区域上,所述防错区域具有L个防错点,位置为S0至SL,与所述芯板和所述树脂板上的防错通孔位置对应;所述防错点上设置有检测单元,用于检测所述芯板和所述树脂板的叠放顺序是否正确。
2.如权利要求1所述的铆合操作平台,其特征在于,所述检测单元的数量具体为1个或L个;
当所述检测单元的数量为L个时,所述L个检测单元与所述L个防错点的位置一一对应;
当所述检测单元的数量具体为1个时,所述铆合操作平台还包括:
控制单元,用于基于所述检测单元的检测结果控制所述检测单元在所述L个防错点移动位置。
3.如权利要求2所述的铆合操作平台,其特征在于,所述检测单元为红外装置,包括红外感应探头和红外发射器,所述红外感应探头的位置和所述红外发射器的位置对应,分别位于所述平台的两侧。
4.如权利要求2所述的铆合操作平台,其特征在于,所述检测单元具体为探针。
5.如权利要求1所述的铆合操作平台,其特征在于,所述防错区域具体为凹槽或贯穿所述平台的区域。
6.如权利要求1所述的铆合操作平台,其特征在于,所述铆合操作平台还包括一控制模块,用于在所述芯板和所述树脂板的叠放顺序正确且叠放完成后,发送铆合指令给一铆合机,以使所述铆合机铆合所述多层电路板。
7.一种铆合设备,其特征在于,包括:
如权利要求1-6任一项所述的铆合操作平台,用于堆叠多层电路板;
铆合机,连接于所述铆合操作平台,用于铆合所述多层电路板。
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