[实用新型]一种OLED面板封装结构有效
申请号: | 201320052626.8 | 申请日: | 2013-01-30 |
公开(公告)号: | CN203085551U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 唐凡;高昕伟;邹成;李园利;高娟 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 面板 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型属于平板显示技术领域,尤其涉及一种适用于大尺寸有机发光二极管(OLED)面板的封装结构。
背景技术
有机电致发光二极管(OLED)是一种全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。然而,OLED中的有机发光材料和阴极对水蒸气和氧气非常敏感,很少量的水蒸气和氧气就能损害有机材料和阴极,使器件的发光性能劣化。因此在实际使用中需要对器件加以封装使器件与水蒸汽及氧气隔绝以延长OLED的使用寿命。为了保证器件具有满足商业应用的使用寿命,在实际工程应用中水蒸气和氧气的渗透率对器件封装结构要求分别应低于10-6g/m2/day(克每平方米每天)和10-3cc/m2/day(毫升每平方米每天)的水平。
目前用于OLED封装的常用的一种方法是采用不同类型的环氧树脂、无机材料和/或通过紫外光固化后形成密封的有机材料,这种密封方法通常能在小尺寸面板封装中提供良好的机械强度,工艺技术成熟,在行业内广泛使用。
如图1a所示为传统的OLED封装结构,包括基板11、连接电极12、有机发光二极管13、盖板14及密封胶15;其中,密封胶15沿着盖板14边缘涂布形成环形,基板与盖板通过密封胶粘接在一起,并形成一密闭空腔,所述密闭空腔可以使有机发光二极管13与外界空气及水分隔绝。通常密封胶15宽度约为1~2mm,厚度h1约为6~100um。如图1b所示为一种较大尺寸的有机发光二极管面板,在面板的使用过程中,当盖板和/或基板受到局部挤压的时候(实际这种挤压会经常存在,比如说重力作用下基板或盖板下垂),会使盖板14和基板上的有机发光二极管13接触,从而使有机发光二极管受到挤压而损坏。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有的OLED面板封装结构容易因受到局部挤压而损坏有机发光二极管的不足,提出了一种OLED面板封装结构。
本实用新型的技术方案是:一种OLED面板封装结构,包括盖板、基板、有机发光二极管和电极,其中,所述有机发光二极管置于基板上,电极与有机发光二极管连接;其特征在于,所述封装结构还包括物理间隔,物理间隔为厚度均一的环状结构,所述基板与物理间隔之间以及物理间隔与盖板之间均通过密封胶粘接在一起形成一密闭空腔,有机发光二极管位于该密闭空腔内。
进一步的,上述物理间隔与基板和盖板粘接的平面为粗糙平面。
更进一步的,上述密封胶为压敏胶。
本实用新型的有益效果在于:本OLED面板封装结构通过在基板和盖板之间设置物理间隔,能起到分隔基板和盖板的作用,增大基板和盖板间的间距,在盖板受外力发生形变的时候,盖板接触不到有机发光二极管器件,可以有效保护有机发光二极管免受损害;同时采用密封胶粘结物理间隔、基板和盖板不仅具有能满足器件对水蒸气和氧气的阻隔要求,而且具有良好机械强度,并且工艺简单易于实现;由于物理间隔的上下表面经过粗造化处理,增大了物理间隔与密封胶的接触面积,有利于进一步提高密封胶粘接的坚固性。
附图说明
图1a是传统盖板封装器件侧剖面图。
图1b是传统盖板封装器件受力挤压后的侧剖面图。
图2a是本发明方案的侧剖面图。
图2b是本发明方案中物理间隔的示意图。
图2c是本发明方案封装后盖在受外力变形后器件的侧剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的