[实用新型]发光装置及照明装置有效
申请号: | 201320053030.X | 申请日: | 2013-01-30 |
公开(公告)号: | CN203103301U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 近藤和也;高原雄一郎 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 照明 | ||
本实用新型的实施方式涉及一种发光装置及照明装置。
作为照明装置的发光单元中所使用的发光模块(发光装置),例如有在成为基底的基板上安装多个LED(Light Emitting Diode,发光二极管)并进行树脂密封的发光模块。而且,在大光量的照明装置中,收容多个发光模块,并从不同的点灯电路分别独立地供给电力。所以,降低了各点灯电路的电力负荷,从而可使用低价且可靠度较高的电子零件。然而,就照明装置的配光控制来说,与包含多个发光模块的装置相比,包含1个发光模块的装置的配光控制更加容易。
背景技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开2011‑060961号公报
实用新型要解决的课题
实施方式提供一种大光量的发光装置、与使用该发光装置的低价且可靠度较高的照明装置。
解决课题的技术手段
实施方式中的发光装置包含:基板;第1发光元件群,包含安装在所述基板上的多个第1发光元件;第2发光元件群,与所述第1发光元件群并排地安装在所述基板上,且包含多个第2发光元件;及端子群,包含电性连接于所述第1发光元件群及所述第2发光元件群的多个端子,且所述端子群在所述基板上的并排设置有所述第1发光元件群与所述第2发光元件群的第1方向上,并排设置在所述第1发光元件群与所述第2发光元件群相反的一侧。
此外,实施方式中的照明装置包舍发光单元,包含上述的发光装置;
及点灯单元,包含:第1点灯电路,经由所述多个端子中的连接于所述第1发光元件的阳极的第1端子及连接于所述第1发光元件的阴极的第2端子而驱动所述第1发光元件群;及第2点灯电路,经由所述多个端子中的连接于所述第2发光元件的阳极的第3端子及连接于所述第2发光元件的阴极的第4端子而驱动所述第2发光元件群。
实用新型的效果
实施方式可实现大光量的发光装置、与使用该发光装置的低价且可靠度较高的照明装置。
图1(a)、图1(b)是表示第1实施方式中的发光装置的示意图。
图2是示意性地表示第1实施方式中的发光装置的配线的俯视图。
图2是示意性地表示第1实施方式中的发光装置的配线的俯视图。
图3是示意性地表示第1实施方式中的发光装置的配线的另一俯视图。
图4是示意性地表示第1实施方式的单极连接器的立体图。
图5(a)、图5(b)是表示第2实施方式的照明装置的发光单元的示意图。
图6是表示第2实施方式的照明装置的构成的方块图。
符号的说明:
1 发光装置
10 基板
10a 发光面
13、15、13a、13b LED
17 外周框
19、19a~19d 玻璃涂层
20、30 LED群
20a LED组
21、23、27、29、55、57配线
21a、23a、27a、29a 端子
21a、23a、27a、29a 端子
21b、23b、27b、29b周框重叠于配线的部分
22、24 端子组
25 树脂层
31、33 芯片电容器
35 金属线
40 单极连接器
43 插孔部
43a 插入口
43b 基底部
43c 外罩部
45 插头部
45a 敛缝部
45b 芯线固定部
45c 插入部
46 黏着剂
46 黏着剂
47、47a~47d 导线
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