[实用新型]采用具有散热图案的金属基印刷电路板的发光二极管模块有效
申请号: | 201320054174.7 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN203445158U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 李道光 | 申请(专利权)人: | 光明半导体(天津)有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 金玉兰;张川绪 |
地址: | 300350 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 具有 散热 图案 金属 印刷 电路板 发光二极管 模块 | ||
1.一种发光二极管模块,其特征在于,包括:
金属基印刷电路板;
贴装于所述金属基印刷电路板的发光元件,
所述金属基印刷电路板包括:
具备上表面和下表面的金属基底;
位于所述金属基底之上的绝缘层;
位于所述绝缘层之上的金属层,
所述金属基底在其下表面具有第一凹凸图案,在其上表面的局部形成有第二凹凸图案。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模块,其特征在于,所述第二凹凸图案暴露在空气之中。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模块,其特征在于,所述金属基印刷电路板包括金属印刷电路板或金属芯印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的发光二极管模块,其特征在于,所述金属基印刷电路板还包括位于所述金属层之上的阻焊膜,所述阻焊膜具有露出所述金属层的开口部。
5.根据权利要求1所述的发光二极管模块,其特征在于,所述发光元件电连接于所述金属层。
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