[实用新型]具有散热图案的基于金属的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201320054358.3 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN203219608U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 李道光 申请(专利权)人: 光明半导体(天津)有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;金玉兰
地址: 300350 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 具有 散热 图案 基于 金属 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种具有散热图案的基于金属的印刷电路板,其特征在于,包括: 

具备上表面和下表面的金属基底; 

位于所述金属基底之上的绝缘层; 

位于所述绝缘层之上的金属层, 

所述金属基底在其下表面具有第一凹凸图案,在其上表面局部具有第二凹凸图案。 

2.根据权利要求1所述的具有散热图案的基于金属的印刷电路板,其特征在于,所述第一凹凸图案为条纹图案、凸块图案、格子纹图案或波纹图案。 

3.根据权利要求1所述的具有散热图案的基于金属的印刷电路板,其特征在于,所述第二凹凸图案为条纹图案、凸块图案、格子纹图案或波纹图案。 

4.根据权利要求3所述的具有散热图案的基于金属的印刷电路板,其特征在于,所述第二凹凸图案露出于空气之中。 

5.根据权利要求1所述的具有散热图案的基于金属的印刷电路板,其特征在于,所述基于金属的印刷电路板包括金属印刷电路板或金属芯印刷电路板。 

6.根据权利要求1所述的具有散热图案的基于金属的印刷电路板,其特征在于,还包括位于所述金属层之上的阻焊膜,所述阻焊膜具有露出所述金属层的开口部。 

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