[实用新型]一种温度传感器安装结构有效

专利信息
申请号: 201320054787.0 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN203083084U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 吕根贵;邹海如;任艳芳 申请(专利权)人: 海信科龙电器股份有限公司;广东科龙空调器有限公司
主分类号: F24F11/02 分类号: F24F11/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林丽明
地址: 528303 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度传感器 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种温度传感器安装结构,通过其将温度传感器的探头固定于空调器外壳上,其特征在于,包括面罩和用于固定温度传感器探头位置的支座,所述支座固定于面罩的一侧面上,所述面罩上设有多个用于使得温度传感器探头与外部空气接触的格栅孔,所述面罩和支座之间固定连接,所述温度传感器探头卡设于支座上。

2.根据权利要求1所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述面罩上格栅覆盖区域的长度范围是3~10 mm,宽度范围是3~10 mm。

3.根据权利要求2所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述面罩上的格栅覆盖区域由多个格栅孔组组成,所述每个格栅孔组包括多个格栅孔。

4.根据权利要求3所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述每个格栅孔组内相邻格栅孔的间距小于相邻格栅孔组之间的间距。

5.根据权利要求1所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述格栅孔为多边形、圆形或U型的孔。

6.根据权利要求1所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述格栅孔在长度方向和宽度方向的尺寸范围均是0.5~1.5mm。

7.根据权利要求1所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述支座由两个成一定间隔且轴对称设置的子支座组成,所述温度传感器的探头卡于所述两个子支座的间隙中,所述两个子支座之间的间距大于温度传感器头尺寸1~5mm。

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