[实用新型]一种手机用摄像模组防气泡结构有效

专利信息
申请号: 201320055015.9 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN203027319U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 徐晨力;刘强;卓文强 申请(专利权)人: 惠州市桑莱士光电有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K1/02;G02B7/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516006 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 摄像 模组 气泡 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种手机用摄像模组防气泡结构。

背景技术

通常手机的摄像模块一般都是由镜头,马达,支架,柔性电路板等构成,其生产过程是将补强板粘贴到柔性电路板上,再将电子元件焊接于柔性电路板上,用支架盖住元件并用黑胶将支架与线路板密封固定,然后将马达粘贴到支架上,最后将镜头旋进马达到合适位置用胶固定好,这样一个手机高像素摄像头便组装完成。为了有良好的接地,柔性电路板在与补强板连接的区域内设置有露铜的区域,柔性电路板柔性线路板背面粘贴在补强板上时,在有大块地线露铜区域在组装时易形成区域气泡,造成柔性电路板不平整,电子元件在这种不平整的线路板上易形成开路,导致接地不良等问题的出现。

实用新型内容

为了解决现有摄像头的上述缺陷,本实用新型提供一种能够防止露铜区域在连接时产生气泡的一种手机用摄像模组防气泡结构的设计方案。

一种手机用摄像模组防气泡结构,包括镜头模组,设置于镜头模组背面与镜头模组连接的柔性电路板FPC,以及用于增加结构的稳定性的补强板,所述柔性电路板FPC与补强板的连接面的表面设置有用于接地裸露的铜层,所述柔性电路板FPC裸露的铜层区域内设置有通孔。

所述通孔的数量为一个或多个。

综上所述,本实用新型所述柔性电路板FPC裸露的铜层区域内设置了通孔,能够消除在组装时气泡的产生导致柔性电路板安装不平整的缺陷,保证电子元件焊接可靠,保证接地的效果。

附图说明

图1为本实用新型所述一种手机用摄像模组防气泡结构的整体结构示意图;

图2为本实用新型所述柔性电路板FPC结构示意图。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员能够更好地了解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型作进一步的阐述。

如图1所示,本实用新型揭示了一种手机用摄像模组防气泡结构,包括镜头模组1,设置于镜头模组1背面与镜头模组1连接的柔性电路板FPC2,以及用于增加结构的稳定性的补强板3,所述柔性电路板FPC2与补强板3的连接面的表面设置有用于接地裸露的铜层21(如图2所示),裸露的铜层21区域内设置有通孔22。在将柔性电路板FPC2粘贴到补强板3上时,柔性电路板FPC2和补强板3之间的空气通过通孔出,这样便能够防止气泡的产生。

根据实际的需要,通孔22的数量可以为一个或多个。

本实施例只是本实用新型的较优实施方式,需要说明的是,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

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