[实用新型]一种电子元件的绕线涂胶一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件加工技术领域，尤其涉及一种电子元件的绕线涂胶一体机。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）、低制造成本，以及高可靠性发展。现在的电感等电子元件一般都需要在磁芯上绕线，为了满足上述多种要求，越来越多的电子元件在加工的时候需要在产品的绕线上涂敷一层胶水，因此目前的电子元件加工一般包括绕线和涂胶操作。

现有的绕线过程包括将待加工电子元件安装于机械手上、开始绕线、将线的两端分别放置于对应的极性位置、剪掉线头、将线的两端焊接于待加工电子元件上，将绕好线的电子元件卸下；然后再对绕好线的电子元件进行点胶。目前的这些工序的加工都是在不同的设备中完成，工序之间的过渡需要人工来操作，这样就需要大量的人力成本，而且效率较低。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种能够自动化完成电子元件的绕线、涂胶工序的绕线涂胶一体机，生产效率较高，节省人力成本。

一种电子元件的绕线涂胶一体机，包括一个可旋转的、环形设有至少七个工位的转盘机构，所述转盘机构周沿依次设有将待加工电子元件安装于转盘机构的各工位上的上料机构、将线绕在待加工电子元件上的绕线机构、整理待加工电子元件上的绕线的两端的整线机构、切掉绕线两端的多余线头的切线机构、将线头焊接于待加工电子元件上的焊接机构、对绕线进行涂覆胶水的涂胶机构、以及取下加工好的电子元件的卸料机构；

    所述转盘机构包括转盘，环形固定于转盘上各工位、用于固定待加工电子元件的夹具，以及带动转盘上各个夹具依次经过各工位的驱动组件。

其中，所述涂胶机构包括对待加工的电子元件四周进行点胶的点胶装置，以及设于点胶装置的下一个工位、用于将胶水抹匀的抹胶装置。

其中，所述抹胶装置包括将待加工电子元件上的胶抹匀的抹胶件，以及固定抹胶件的机械手，所述抹胶件与待加工电子元件触接。

其中，所述点胶装置包括对准待加工电子元件设置的点胶枪、为所述点胶枪供胶的胶管，以及用于控制点胶枪和所述胶管的点胶控制器。

其中，所述绕线涂胶一体机依次设有两套涂胶机构。

其中，所述抹胶件为软刷。

其中，所述抹胶件为软胶片。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的绕线涂胶一体机能够自动化完成绕线、涂胶工序，生产效率高、节省人力成本。

附图说明：

图1为本实用新型的绕线涂胶一体机的结构示意图。

图2为本实用新型的抹胶机构的结构示意图。

图3为本实用新型的点胶机构的结构示意图。

附图标记包括：

1—上料机构；             2—绕线机构；

3—整线机构；             4—切线机构；

5—焊接机构；             6—点胶装置；

7—抹胶装置；             8—卸料机构；

71—抹胶件；              72—机械手；

61—点胶枪；              62—胶管；

63—点胶控制器；          91—转盘；

92—夹具。

具体实施方式：

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施方式与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图3所示，一种电子元件的绕线涂胶一体机，包括一个可旋转的、环形设有至少七个工位的转盘机构，所述转盘机构周沿依次设有将待加工电子元件安装于转盘机构的各工位上的上料机构1、将线绕在待加工电子元件上的绕线机构2、整理待加工电子元件上的绕线的两端的整线机构3、切掉绕线两端的多余线头的切线机构4、将线头焊接于待加工电子元件上的焊接机构5、对绕线进行涂覆胶水的涂胶机构、以及取下加工好的电子元件的卸料机构8；

    所述转盘机构包括转盘91，环形固定于转盘91上各工位、用于固定待加工电子元件的夹具92，以及带动转盘91上各个夹具92依次经过各工位的驱动组件。

其中，所述涂胶机构包括对待加工的电子元件四周进行点胶的点胶装置6，以及设于点胶装置6的下一个工位、用于将胶水抹匀的抹胶装置7。

其中，所述抹胶装置7包括将待加工电子元件上的胶抹匀的抹胶件71，以及固定抹胶件71的机械手72，所述抹胶件71与待加工电子元件触接。