[实用新型]一种电子元件的涂胶机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件加工技术领域，尤其涉及一种电子元件的涂胶机构。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）、低制造成本，以及高可靠性发展。为了满足上述多种要求，越来越多的电子元件在加工的时候需要在产品的绕线上涂敷一层胶水。

目前一般的做法是采用点胶，这种方式虽然可以做到将胶水涂敷在线圈上，但是会出现点胶不均匀，甚至出现空点和过量点情况，产品合格率低，且调试困难，另外，普通的点胶方式也解决不了胶水中的气泡问题。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构简单、涂胶质量高的电子元件的涂胶机构。

一种电子元件的涂胶机构，包括至少有两个工位的工位台，设于工位台上、对待加工的电子元件四周进行点胶的点胶装置，以及设于点胶装置的下一个工位的抹胶装置；所述工位台还包括可带动待加工的电子元件旋转的夹具，以及带动夹具在各工位之间运动的位移装置；所述抹胶装置包括将待加工电子元件上的胶抹匀的抹胶件，以及固定抹胶件的机械手，所述抹胶件与待加工电子元件触接。

所述点胶装置包括对准待加工电子元件设置的点胶枪、为所述点胶枪供胶的胶管，以及用于控制点胶枪和所述胶管的点胶控制器。

所述工位台设有四个工位，涂胶机构设有两台相邻安装的点胶装置，涂胶机构设有两台相邻安装的抹胶装置。

所述抹胶件为软刷。

所述抹胶件为软胶片。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的涂胶机构设有点胶装置和抹胶装置，先对待加工电子元件进行点胶，然后抹匀，使得胶水涂抹均匀，不会出现空点和过量点的情况，产品质量较高。

附图说明：

图1为本实用新型的抹胶机构的结构示意图。

图2为本实用新型的点胶机构的结构示意图。

附图标记包括：

1—点胶装置；             2—抹胶装置；

11—抹胶件；              12—机械手；

21—点胶枪；              22—胶管；

23—点胶控制器；          31—夹具。

具体实施方式：

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施方式与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1和图2所示，一种电子元件的涂胶机构，包括至少有两个工位的工位台，设于工位台上、对待加工的电子元件四周进行点胶的点胶装置1，以及设于点胶装置1的下一个工位的抹胶装置2；所述工位台还包括可带动待加工的电子元件旋转的夹具31，以及带动夹具31在各工位之间运动的位移装置；所述抹胶装置2包括将待加工电子元件上的胶抹匀的抹胶件11，以及固定抹胶件11的机械手12，所述抹胶件11与待加工电子元件触接。

本实用新型的涂胶机构设有点胶装置1和抹胶装置2，先对待加工电子元件进行点胶，然后抹匀，使得胶水涂抹均匀，不会出现空点和过量点的情况，产品质量较高。

所述点胶装置1包括对准待加工电子元件设置的点胶枪21、为所述点胶枪21供胶的胶管22，以及用于控制点胶枪21和所述胶管22的点胶控制器23。

点胶装置1对待加工电子元件的周围进行点胶，可以均匀地点四个位置，然后夹具31移动至下一个工位，抹胶装置2的抹胶件11靠近待加工电子元件，夹具31带动待加工电子元件旋转一周，抹胶件11将待加工电子元件四周的胶抹匀。

所述工位台设有四个工位，涂胶机构设有两台相邻安装的点胶装置1，涂胶机构设有两台相邻安装的抹胶装置2。可以同时设两台点胶装置1和抹胶装置2，这样可以同时对两个待加工电子元件进行操作，效率较高。也可以根据需要增加多个工位，同时对三个或四个电子元件进行点胶、抹胶操作。

所述抹胶件11为软刷。软刷的抹胶质量较高，成本较低，更换也比较方便。

所述抹胶件11为软胶片。

最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。