[实用新型]一种新型电路板有效

专利信息
申请号: 201320059059.9 申请日: 2013-02-03
公开(公告)号: CN203167418U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 吴扬华 申请(专利权)人: 吴扬华
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311701 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 电路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电路、电学领域的一种新型电路板。

背景技术

随着电子产品在各种不同环境的广泛使用,对产品的环境适应性能力提出了越来越严格的要求。产品的环境适应性能力主要指电路板抗腐蚀的能力,它主要与电路板所处环境的相对湿度和污染离子的沉积量相关。目前对电子产品的冷却方式主要有两种方式:一种是自然散热,没有散热风扇,另一种是使用风扇进行强制风冷。本实用通过合理的把接地层设置在基板本体的外层,将产生的热量以最低的热阻通畅地排到基板本体外部环境中,保证电子产品在允许的温度范围内正常地工作。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易于安装拆卸,结构简单,散热效果好,抗震性能好的新型电路板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:本实用新型的一种新型电路板,包括基板本体,所述基板本体外侧设有接地层,所述接地层上设有固定孔,所述基板本体内设有芯片和导线,所述基板本体一端设有插口式的连接接口。

进一步地,所述基板本体上设有绿漆绝缘保护层。

进一步地,所述接地层的宽度设为1厘米。

进一步地,所述固定孔上设有防磨环。

本实用新型的有益效果是:由于基板本体外侧设置接地层,通过接地层向外设置可以充分有效的散热,降低热阻,通过设置宽度为1厘米的接地层,防止外力撞击,通过连接接口设置为插口式,易于安装拆卸,其结构简单,散热效果好,抗震性能好。

附图说明

为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型电路板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型的一种新型电路板,包括基板本体1,所述基板本体1外侧设有接地层2,所述接地层2上设有固定孔,所述基板本体1内设有芯片5和导线3,所述基板本体1一端设有插口式的连接接口4。

其中,所述基板本体1上设有绿漆绝缘保护层,保护线路不被腐蚀。

所述接地层2的宽度设为1厘米,易于散热,防止外力撞击,可起到保护基板本体1内的导线3和芯片5的作用。

所述固定孔上设有防磨环,易于保护接地层因长时间固定而磨损。

本实用新型的有益效果是:由于基板本体外侧设置接地层,通过接地层向外设置可以充分有效的散热,降低热阻,通过设置宽度为1厘米的接地层,防止外力撞击,通过连接接口设置为插口式,易于安装拆卸,其结构简单,散热效果好,抗震性能好。

    以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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