[实用新型]半导体器件和包括半导体器件的通信系统

说明书

相关申请交叉引用

本申请基于2012年2月3日提交的日本专利申请2012-021773，并要求享受其优先权，通过引用将其全部公开内容合并于此。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件和包括该半导体器件的通信系统，以及适用于无线基带传输的半导体器件和包括该半导体器件的通信系统。

背景技术

有一种技术，其使用彼此靠近放置的天线之间的电磁耦合，执行分别连接到该天线的半导体芯片之间的数据传输，作为非接触式高速基带传输。这样的通信方法使得能够进行高速传输，并且消除了对调制电路的需要，由此也有效减小了功率消耗。要注意的是，在无线基带传输中，半导体芯片经由天线向另一个半导体器件发送信号，或者经由天线接收从另一个半导体器件发送的信号。

Y.Yoshida等人的A2Gb/s Bi-Directional Inter-Chip Data Transceiver With Differential Inductors for High Density Inductive Channel Array，IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS，2008，VOL.43，NO.11，第2363-2369页以及N．Miura等人的AHigh-Speed Inductive-Coupling Link With Burst Transmission，IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS，2009，VOL.44，NO.3，第947-955页公开了一种在半导体芯片中形成天线(电感器)的技术。然而，在这种情况下，随着天线尺寸减小(例如随着电感减小)，存在通信距离将极短的问题。

T.Takeya等人的A12Gb/s Non-Contact Interface with Coupled Transmission Lines，IEEE International Solid-State Circuits Conference，Digest of Technical Papers，2011，第492-494页和日本未审查专利申请公开文本No.2009-278051公开了一种解决该问题的方案。T．Takeya等人的文章和日本未审查专利申请公开文本No.2009-278051公开了一种在半导体封装之外的安装基板上形成天线的技术。

另外，日本专利No.3563672、3926323和3877732以及日本未审查专利申请公开文本No.2006-221211和2005-38232公开了一种在半导体封装中形成天线的技术。

在日本专利No.3563672公开的高频模块中，由树脂模（resin mold）密封组成高频电路的集成电路芯片、其它电子组件以及天线，并且只有用于密封集成电路芯片和其它电子组件的第一树脂模部分被用于电磁屏蔽的金属屏蔽罩覆盖。

在日本专利No.3926323公开的半导体器件中，半导体芯片安装在半导体芯片安装部件上，多个分开的天线放置在半导体芯片安装部件周围，并且由密封树脂密封半导体芯片安装部件、半导体芯片以及该多个分开的天线。

日本专利No.3877732公开的半导体器件包括半导体元件、用于安装该半导体元件的安装部分、被提供为经由打开的窗口部分环绕安装部分的天线部分、以及密封树脂。要注意的是，在被密封之后切割引线框架之处的切割路径和打开的窗口部分之间的部分被暴露于密封树脂的一侧，作为天线部分。

日本未审查专利申请公开文本No.2006-221211公开的半导体器件包括半导体芯片和半导体封装，半导体芯片上形成有半导体集成电路和射频标签电路的。在这个半导体封装上形成有要作为天线的导电图案。

日本未审查专利申请公开文本No.2005-38232中公开的集成电路器件包括其上安装有矩形集成电路的管芯座(die pad)、被放置为围绕管芯座的两个天线区(antenna land)、以及基本上沿对角线方向放置的用于分离两个天线区的分离部分。要注意的是，管芯座和两个天线区是由引线框架构成的。

实用新型内容

然而，在半导体封装中形成天线的相关技术还不能在抑制来自天线的电磁场对半导体芯片的影响的同时增大天线的尺寸(增大电感)。换句话说，在相关技术中，还不可能增大封装中天线的尺寸而不使半导体芯片的性能恶化。本实用新型的一个技术问题是解决与现有技术中存在的一个或更多个问题相关的问题。其它问题和新特征将从本说明书和附图中的描述中确定。