[实用新型]连接器讯号传输的结构有效
申请号: | 201320059877.9 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN203193061U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 黄雅慧 | 申请(专利权)人: | 黄雅慧 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/658 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人: | 王显文 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 讯号 传输 结构 | ||
技术领域
本实用新型为提供一种讯号传输结构,特别是指一种提高电气特性,且使产品质量稳定及提升产能,更加强共模讯号拒斥比特性的连接器讯号传输的结构。
背景技术
目前,连接器的运用非常广泛,由RJ连接器、USB连接器到HDMI连接器等,都是用于将两端讯号进行连接的技术,且由原本的计算机运用至现今如电视皆具有该些连接器的设置,但该些连接器在制造上大多需要较长的工时,因此造成在生产上于一限定时间的数量有限,以目前家家户户最常使用及必备的RJ连接器为例,其内含有数个信号传输组件,而信号传输组件乃由数个线圈缠绕上导电线而成,其功能顾名思义即为将信号进行变换电压,然而就因信号传输组件必须以如前述由数个线圈缠绕上导电线制成,藉此造成制造时间拢长及不稳定的缺失,进而无法有效的促进产业竞争力。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种连接器讯号传输的结构,解决现有信号传输组件所存在的必需由数个线圈缠绕上导电线制成,藉此造成制造时间拢长及不稳定的问题,以提高电气特性(RL或IL等),且让产品的质量稳定性更高及增加产能,并使共模讯号拒斥比特性更为提升,同时有效减少电磁波干扰(EMI,Electromagnetic Interference);经由使用表面贴附(SMT)进行组装,以节省生产人力、缩短生产时间及提高产能;藉由使用表面贴附(SMT)进行组装,以取代传统手工绕线结构,使产品质量的稳定性得以增加且提高产品良率。
为达上述目的,本实用新型设置于一RJ连接器中,且本实用新型主结构包括有一基板及复数信号传输组件,并该些信号传输组件设置于基板上,而该些信号传输组件由至少一电容或至少一电感以表面贴附(SMT)设于该基板上所组成,且基板上更设有数个绕线线圈,并该些绕线线圈分别与该些信号传输组件电性连结;当于制造本实用新型时,仅需直接利用表面贴附(SMT)技术,将由至少一电容或至少一电感所组成的信号传输组件设于一基板上,再协同该些绕线线圈进行电性连结以完成本实用新型。
本实用新型为一种连接器讯号传输的结构,其设置于一RJ连接器中,且该讯号传输结构包括:
一基板;
复数信号传输组件,该些信号传输组件分别设于该基板上,且该些信号传输组件由至少一电容或至少一电感以表面贴覆(SMT)设于该基板上所组成;
复数绕线线圈,该些绕线线圈设于该基板上,且该些绕线线圈分别与该些信号传输组件电性连结,并该些绕线线圈利用该些信号传输组件的电感达到噪声隔离及信号交连。
其中该基板为PCB基板;
其中该些信号传输组件进一步包含有至少一电阻;
其中更包括一供屏蔽该些绕线线圈的罩盖。
本实用新型的优点在于:
一、提高电气特性(RL或IL等)的实用进步性。
二、加强共模讯号拒斥比(CMRR)特性的实用进步性。
三、有效减少电磁波干扰(EMI)的实用进步性。
四、节省生产人力、缩短生产时间及提高产能的实用进步性。
五、使产品质量的稳定性得以增加且提高产品良率的实用进步性。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的方块结构图。
图2为本实用新型较佳实施例的方块示意图。
图3为本实用新型较佳实施例的实施示意图。
具体实施方式
如附图1及附图2所示,为本实用新型较佳实施例的方块结构图及方块示意图,由图中可清楚看出本实用新型连接器讯号传输的结构设于一RJ连接器2内,其讯号传输结构主要包括:
一基板10,基板10为PCB基板;
复数信号传输组件11,该些信号传输组件11分别设于基板10上,且该些信号传输组件11由至少一电容或至少一电感以表面贴附(SMT,Surface Mount Technology) 设于基板10上所组成,并该些信号传输组件11进一步包含有至少一电阻;
复数被一罩盖13所屏蔽的绕线线圈12,该些绕线线圈12设于基板10上,且该些绕线线圈12分别与该些信号传输组件11电性连结,并该些绕线线圈利用该些信号传输组件的电感达到噪声隔离及信号交连,进而加强共模讯号拒斥比特性,且有效减少电磁波干扰(EMI,Electromagnetic Interference),同时增加产品质量的稳定性并提高产品良率。
如附图1至附图3所示,为本实用新型较佳实施例的方块结构图、方块示意图及实施示意图,由图中可清楚看出,当欲制造RJ连接器2内的讯号传输结构时,亦直接取一基板10再将至少一电容或至少一电感所组成的信号传输组件11以表面贴附(SMT)设置于此基板10上,此后再各别将信号传输组件11与一绕线线圈12电性连结以完成该讯号传输结构,使RJ连接器2达到提高电气特性(RL,Return Loss或IL,Insertion Loss等)的目的,同时加强共模讯号拒斥比(CMRR,Common-Mode Rejection Ratio)特性,再者,其各绕线线圈12被罩盖13所屏蔽以形成模块化;藉此,透过表面贴附(SMT)打件的技术,即可增加产品质量的稳定性、提高产品良率,同时节省生产人力、缩短生产时间及提高产能。
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