[实用新型]散热结构

说明书

技术领域

一种散热结构，尤指一种可以防止散热结构内部产生热漏现象，进一步稳定内部汽液循环的散热结构。 

背景技术

随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。 

当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。 

故公知业者为解决上述公知技术因散热空间狭小的问题，故以一种VC(Vapor chamber)Heat Sink置于chip上方作为散热器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(1.5mm以下应用)。 

均温板系为一种面与面的垂直热传导，故主要是由一侧平面将热传递到另一侧平面，其具有较大面积的热传导，导热速度快等优点，而其缺点在于无法将热量传递至远端散热，若热量无法适时散热，则容易积热于发热源附近，故此一缺点仍为均温板的最大缺点。 

再者，为了实现更为薄型化的均温板，将环路热管的技术应用于均温板内，主要是通过于两片薄铜板的相对应侧分别开设微流道形成蒸发区及冷凝区及回流区并填充工作流体，藉以形成一汽液循环，而环路热管最常即是发生热漏的问题，故在相对更为狭窄的流道中此一问题更是容易发生，容易造成冷凝后的工作流体无法回到蒸发区内，使均温板内部的工作流体汽液循环 暂停，进而令整体热传导失效。 

实用新型内容

为此，为解决上述公知技术的缺点，本实用新型的士要目的，是提供一种可实现薄型化又可防止热漏现象产生，进而提升散热效能的散热结构。 

为达上述目的，本实用新型提供一种散热结构，所述散热结构，包含:一本体; 

所述本体具有一腔室，该腔室具有一蒸发区及一冷凝区及一第一回流区及一第二回流区，所述蒸发区与该冷凝区及该第一、二回流区相互连通，于该第一、二回流区相交处披覆一隔热镀层，并腔室内部填充有一工作流体，通过该隔热镀层的设置可防止蒸发区与冷凝区间的热漏现象，进而保持该散热结构内部汽液循环的顺畅。 

具体而言，本实用新型提供了一种散热结构，包含: 

一本体，具有一腔室，该腔室具有一蒸发区及一冷凝区及一第一回流区及一第二回流区，所述蒸发区与该冷凝区及该第一、二回流区相互连通，于该第一、二回流区相交处披覆一隔热镀层，并腔室内部填充有一工作流体。 

优选的是，所述的散热结构，所述第一回流区设于前述蒸发区相邻两侧，所述第二回流区设于该冷凝区相邻两侧。 

优选的是，所述的散热结构，所述本体具有一上盖及一下盖，所述下盖的蒸发区及该第一回流区具有多个沟槽，该冷凝区及该第二回流区具有多个流道，所述上盖的蒸发区及冷凝区具有多个流道，所述上、下盖对应盖合，并所述蒸发区及该冷凝区及该第一回流区及该第二回流区共同界定前述腔室。 

优选的是，所述的散热结构，所述上、下盖通过扩散接合的方式相互连接。 

优选的是，所述的散热结构，所述腔室内具有一第一侧及一第二侧，所述第一侧的蒸发区及该第一回流区具有多个沟槽，该冷凝区及该第二回流区具有多个流道，所述第二侧的蒸发区及冷凝区具有多个流道，所述第一、二 侧相互对应，所述蒸发区及该冷凝区及该第一回流区及该第二回流区共同界定前述腔室。 

本实用新型的散热结构可应用于空间有限或狭窄之处，不仅可实现薄型化的散热结构，更可防止散热结构内部产生热漏现象，进而提升散热结构整体的热传效果。 

附图说明

图1为本实用新型散热结构的第一实施例立体图; 

图2为本实用新型散热结构的第一实施例本体A-A剖视图; 

图3为本实用新型散热结构的第一实施例本体A-A剖视图; 

图4为本实用新型散热结构的第一实施例本体B-B剖视图; 

图5为本实用新型散热结构的第二实施例立体分解图; 

图6为本实用新型散热结构的第二实施例立体组合图。 

主要元件符号说明 

本体  1 

腔室  11 

第一侧  lla 

第二侧  llb 

上盖  llc 

下盖  lld 

蒸发区  111 

冷凝区  112 

第一回流区  113 

第二回流区  114