[实用新型]一种数控机床导轨结构有效
| 申请号： | 201320063718.6 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203062250U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李蒙;马军涛;刘云鹏 | 申请（专利权）人： | 焦作大学 |
| 主分类号： | B23Q1/01 | 分类号： | B23Q1/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 数控机床 导轨 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种数控机床导轨结构，其特征在于：包括导轨基座，导轨基座的上表面上开设有设置沟槽，设置沟槽的槽底上设置有导轨软带，导轨软带与槽底之间设置有两者粘结在一起的粘结层，导轨软带的两侧与设置沟槽的两侧壁之间具有间隙，导轨软带的上表面高于导轨基座的上表面，所述的导轨软带与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形。
2.根据权利要求1所述的数控机床导轨结构，其特征在于：所述的设置沟槽的深度为0.5～1.0mm。
3.根据权利要求1或2所述的数控机床导轨结构，其特征在于：所述的粘结层的厚度为0.05～0.1mm。
4.根据权利要求3所述的数控机床导轨结构，其特征在于：所述的导轨软带的厚度为0.1～2.5mm。
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