[实用新型]一种温控器及其封盖有效
| 申请号： | 201320064013.6 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN203276053U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张金平;杨文辉;梁金芬 | 申请（专利权）人： | 佛山市天朋温控器有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 528200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温控 及其 | ||
【权利要求书】：
1.一种封盖，其特征在于：具有顶面和顶面周缘向下延伸形成的筒体，所述筒体上设有至少一个缺口，且所述缺口的上边缘为所述筒体的下边缘的一部分。
2.根据权利要求1所述的封盖，其特征在于：所述缺口的高度大于所述筒体整体高度的四分之一。
3.根据权利要求1所述的封盖，其特征在于：所述封盖的筒体为圆筒形，所述缺口为矩形状。
4.根据权利要求1所述的封盖，其特征在于：所述缺口的上边缘的周长为所述顶面的周长的的三分之一。
5.根据权利要求1所述的封盖，其特征在于：所述缺口的数量为二，对称地设于所述筒体上，且每一所述缺口的上边缘的弧长为所述顶面的周长的三分之一.
6.根据权利要求1所述的封盖，其特征在于：所述筒体的下边缘向外延伸形成至少一安装部。
7.根据权利要求6所述的封盖，其特征在于：所述安装部的数量为二，对称设于所述筒体上，且所述安装部与所述封盖的顶面平行。
8.根据权利要求1所述的封盖，其特征在于：所述筒体整体高度大于10mm，所述缺口的高度大于3mm。
9.一种温控器，其特征在于：包括权利要求1至8任一所述的封盖。
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