[实用新型]防拆包装

说明书

本实用新型属于物品包装技术领域，具体涉及一种防拆包装。

随着人们对物品或信息安全意识的不断提高，重要物品，例如考试试卷等需要存放在具有防拆功能的包装内，从而达到防止包装内容物未经授权而被拆阅、盗用情况的发生。

现有的防拆包装，基本均是通过物理方式实现防拆功能，例如：在包装封口位置粘贴封条、封签，或者，在包装封口位置安装普通锁或密码锁等。对于粘贴封条或封签的方式，以封条为例，在包装封口位置粘贴封条，当封条从承贴物表面撕下时，在承贴物表面留下难以去除的预设图案或文字，从而达到识别包装是否已被拆阅。该种方法存在的主要问题为：管理者难以及时发现包装被未授权拆阅或包装被盗用，从而为授权用户带来一定的损失。而对于安装普通锁或密码锁的方式，以密码锁为例，存在未授权用户盗用密码，进而开启密码锁的风险，而且，未授权用户开启密码锁并查看包装内容物后，还能够锁上密码锁，进而掩盖包装被拆阅的事实，因此，授权用户难以发现包装已被拆阅，从而为授权用户带来巨大潜在安全隐患。

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种防拆包装，将RFID电子标签设置在被监控的包装上，与本地监控服务器配合，可以实时有效的监控包装状态，一旦包装的任何一个位置被非法破坏，即发出报警信号，从而使用户及时发现包装被破坏的情况。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供一种防拆包装，包括包装本体、导电介质、接插件和RFID电子标签；所述接插件包括进线端子、出线端子和标签读取接口；所述接插件固定设置在所述包装本体的内表面；所述导电介质印制在所述包装本体的内层，并且，所述导电介质的一端与所述接插件的进线端子连接，所述导电介质的另一端与所述接插件的出线端子连接，所述接插件与所述导电介质形成闭合回路；所述RFID电子标签与所述标签读取接口可插式连接。

优选的，所述导电介质为导线或导电油墨。

优选的，所述导线或导电油墨呈网状缠绕印制在所述包装本体的内层。

优选的，所述导电介质为柔性印刷电路板。

优选的，所述导电介质为柔性印刷电路板。

优选的，所述柔性印刷电路板通过印制方式覆盖所述包装本体的全部内层。

优选的，所述包装本体为文件袋、档案袋、试卷袋、机密袋或快递袋。

优选的，所述RFID电子标签为有源电子标签。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供一种防拆包装，将RFID电子标签设置在被监控的包装上，与本地监控服务器配合，可以实时有效的监控包装状态，一旦包装的任何一个位置被非法破坏，即发出报警信号，从而使用户及时发现包装被破坏的情况；进而增加了保密、敏感、贵重物品在运输、保存过程中的安全性、可信性和完整性。

图1为本实用新型提供的防拆包装的结构示意图；

图2为本实用新型提供的包装完整性监控系统的结构示意图；

其中，1‑‑‑包装本体；2‑‑‑导电介质；3‑‑‑接插件；4‑‑‑RFID电子标签。

以下结合附图对本实用新型进行详细说明：

以下结合附图对本实用新型进行详细说明：

如图1所示，本实用新型提供的防拆包装包括包装本体、导电介质、接插件和RFID电子标签；所述接插件包括进线端子、出线端子和标签读取接口；所述接插件固定设置在所述包装本体的内表面；所述导电介质印制在所述包装本体的内层，包装本体的内表面和外表面均不可看见导电介质，并且，所述导电介质的一端与所述接插件的进线端子连接，所述导电介质的另一端与所述接插件的出线端子连接，所述接插件与所述导电介质形成闭合回路；所述RFID电子标签与所述标签读取接口可插式连接。其中，包装本体包括但不限于文件袋、档案袋、试卷袋、机密袋或快递袋。RFID电子标签为有源电子标签。

印制好的导电介质为一条无电气交叉的导电通路，当包装被破坏时，能直接破坏导电介质，进而切断了导电通路。实际应用中，导电介质可以采用导线、导电油墨或软性印刷电路板。当导电介质采用导线或导电油墨时，导线或导电油墨呈网状缠绕印制在包装本体的内层，从而保证包装本体的任何一个地方破坏时，均会导致导线断路。当导电介质采用软性印刷电路板时，软性印刷电路板通过印制方式覆盖包装本体的全部内层。