[实用新型]防氧化PCB板有效
| 申请号： | 201320066533.0 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203057687U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王定平 | 申请（专利权）人： | 福清三照电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350323 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种防氧化PCB板，其特征在于，包括介质基板、紧贴于介质基板设置的铜箔层及夹设于介质基板与铜箔层之间的绝缘散热层；所述铜箔层蚀刻形成线路板，所述线路板的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域；所述线路板的上表面上除沉金区域外的其它部分覆盖有有机保焊层。
2.根据权利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述有机保焊层均匀的涂布于线路板上，且有机保焊层的厚度处于0.05-0.20微米之间。
3.根据权利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述有机保焊层的材质为松香或者活性树脂。
4.根据权利要求1-3任一项所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述线路板上设有多个散热通孔，多个散热通孔的内壁喷有阻焊绿油。
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