[实用新型]一种终端及终端壳体有效
申请号: | 201320067899.X | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN203352791U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 秦世军 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04R17/00 | 分类号: | H04R17/00;H05K5/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 王磊;龙洪 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 终端 壳体 | ||
技术领域
本实用新型涉及终端设备技术领域,尤其涉及一种终端及终端壳体。
背景技术
目前在终端市场上,智能终端产品已经成为主流,薄型设计成为智能终端产品的卖点之一。全球主流终端厂商相继推出超薄产品,整机厚度达到10mm以下。而制约终端产品进一步薄型化的因素之一就是内置扬声器。
市场上的终端产品多是采用传统的动圈式扬声器。扬声器本体的厚度一般在3~4.5mm。并且传统扬声器性能的发挥依赖于结构音腔的设计,需要保证足够的音腔体积,才能达到预期的效果。否则容易出现音量小,音效差,杂音和破音等音频问题。所以,加上结构音腔的高度要求,整机的厚度一般在10mm以上,很难做到超薄化设计。
为了缓解超薄设计与音频质量的矛盾,目前市场上的超薄终端产品多数采用音腔Box方案,即将扬声器芯直接与结构音腔Box做成一体,整体厚度可以做到4mm以下。所以才有整机厚度达到6.65mm的终端产品面世。但扬声器的外放效果达不到理想状态,无法满足用户对高品质音频性能的需求。
随后,一种高科技纳米材料得到应用,来进一步提高超薄设计的音频性能。其应用方式是将该纳米材料喷涂在结构音腔内。当终端的扬声器工作时,纳米材料具有超强吸声能力,智能改变了音腔的原有的声学特性,相当于增大了结构音腔的体积,从而使音频质量得到一定程度的提升。但这种方式也是基于一定音腔体积进行优化,而且材料比较昂贵,不利于推广。
目前,已有声学厂商生产压电扬声器,并逐步在一批高端智能终端产品中使用。压电扬声器的单体厚度可以达到1.5mm,但是应用时同样需要结构音腔,导致产品的整体厚度仍无法做得更薄。并且受到振动面面积的限制,普遍存在音量小,音质差等问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种终端及终端壳体,在终端上采用压电扬声器时,无需设置结构音腔,并满足用户对高品质音频性能的需求。
为解决上述技术问题,本实用新型的一种终端,包括:终端壳体,所述终端壳体包含结构壳体和压电扬声器,所述压电扬声器嵌在所述结构壳体的壳壁中。
进一步地,所述压电扬声器包括:压电陶瓷片组和金属片,所述压电陶瓷片组设置在所述金属片的一侧面上,所述金属片的与设置所述压电陶瓷片组的侧面相对的侧面与所述结构壳体的壳壁贴合。
进一步地,所述压电陶瓷片组为多层压电陶瓷片上下贴合。
进一步地,在所述结构壳体的壳壁上开设有与所述压电扬声器匹配的开口,所述压电扬声器的金属片的与设置所述压电陶瓷片组的侧面相对的侧面与所述开口的底面贴合。
进一步地,一种终端壳体,包括:结构壳体和压电扬声器,所述压电扬声器嵌在所述结构壳体的壳壁中。
进一步地,所述压电扬声器包括:压电陶瓷片组和金属片,所述压电陶瓷片组设置在所述金属片的一侧面上,所述金属片的与设置所述压电陶瓷片组的侧面相对的侧面与所述结构壳体的壳壁贴合。
进一步地,所述压电陶瓷片组为多层压电陶瓷片上下贴合。
进一步地,在所述结构壳体的壳壁上开设有与所述压电扬声器匹配的开口,所述压电扬声器的金属片的与设置所述压电陶瓷片组的侧面相对的侧面与所述开口的底面贴合。
综上所述,本实用新型利用压电陶瓷片的超薄特性,将压电扬声器与终端的结构壳体作为一个整体来设计,无结构音腔要求,不但有效地解决了终端产品超薄设计的需求,而且有效地保证了音频质量。
附图说明
图1为本实用新型的终端壳体的正面图;
图2为本实用新型的终端壳体的侧面图;
图3为本实用新型的终端壳体的构成的示意图;
图4为本实用新型的终端壳体中的结构壳体的示意图。
具体实施方式
本实施方式将压电扬声器与终端的结构壳体设置为一体,可以在不增加终端的结构壳体厚度的情况下实现终端内置扬声器的功能,并且,可以根据终端的结构壳体的形状,灵活的设计压电扬声器中的压电陶瓷片的布局,不受形状的限制,充分利用结构壳体的有效空间,提高音频质量。本实施方式不但使终端产品更加超薄化成为可能,同时也兼顾了音频的传输质量,满足用户对音量和音质的需求。
本实施方式采用压电扬声器作为薄型化的器件,具有很多优点,如结构简单,薄型,低功耗,抗干扰,防水防尘等。而将压电扬声器与结构壳体设置为一体,正是利用压电扬声器的结构简单和超薄特点,实现终端产品的薄化设计。
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