[实用新型]模内射出结构有效
| 申请号： | 201320068422.3 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203185572U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈辉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾立体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C70/88 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射出 结构 | ||
1.一种模内射出结构，其特征在于，用于在电子产品的壳体形成所需的电路布局，包含：
第一基材，具有作用区与本体，所述作用区是所述本体的至少一部份；
布局层，基于所述电路布局通过激光雕刻直接在所述作用区形成所述布局层；
导电层，形成于所述布局层，所述导电层是以使所述布局层具有导电性；以及
第二基材，射出在所述第一基材的作用区，所述第二基材覆盖所述导电层与所述布局层，用于使所述第二基材包覆所述作用区。
2.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第二基材具有容置空间，所述容置空间包覆所述导电层与所述布局层，用以使所述导电层与所述布局层嵌入在所述第二基材。
3.如权利要求2所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第二基材的厚度大于0.1厘米。
4.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第二基材结合所述第一基材，用以形成所述壳体。
5.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第一基材与所述第二基材是非导电性聚合物。
6.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，进一步包含涂覆层，形成在所述第一基材与所述第二基材的至少一个。
7.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第二基材进一步包含图样层，所述图样层用以适配于所述本体。
8.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，进一步包含多个定位部，分别设置于所述第一基材与所述第二基材。
9.如权利要求8所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述定位部是定位柱和定位孔的型态。
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