[实用新型]PCB板有效
| 申请号： | 201320068774.9 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203057688U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王定平 | 申请（专利权）人： | 福清三照电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350323 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，包括至少两导电层和两介质基板，所述导电层与介质基板间隔设置，其特征在于，还包括一绝缘层及至少两绝缘散热层，所述绝缘层紧贴于与空气接触的一导电层表面，所述绝缘层夹设于相邻的导电层与介质基板之间；所述PCB板还包括贯通于所述绝缘层、导电层、绝缘散热层及介质基板的散热通孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热通孔有多个，多个散热通孔均匀分布于PCB板上。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述绝缘散热层包括第一绝缘散热层和第二绝缘散热层，所述介质基板包括第一介质基板和第二介质基板，所述PCB板的上表面到下表面依次分布有绝缘层、第一导电层、第一绝缘散热层、第一介质基板、第二导电层、第二绝缘散热层及第二介质基板。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，还包括多个埋孔，所述埋孔穿过第一绝缘散热层及第一介质基板，使第一导电层与第二导电层电连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB板，其特征在于，所述介质基板的材料为塑料或陶瓷。
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