[实用新型]一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统有效
| 申请号： | 201320070489.0 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN203112956U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李国坚 | 申请（专利权）人： | 鹤山四海电路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 529700 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 plc 电流 控制 电路板 电镀 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，其特征在于：包括多条电镀生产线，每条电镀生产线包括依次连接的可编程控制器（1）、电流控制器（2）和电镀设备（3），其中每条电镀生产线中的可编程控制器（1）通过现场总线连接至计算机（4）；所述的电镀设备（3）包括将电镀液保持在内部的电镀槽（31）和阳极电镀装置（32），所述阳极电镀装置（32）包括设置于电镀槽（31）侧壁上的阳极保持架（322）和放置在阳极保持架（322）内的阳极（321），电镀槽（31）内与阳极（321）立面相对的位置上设置有用于放置电路板（34）的基板保持架（33），所述电流控制器（2）的正极输出端连接阳极保持架（322）内的阳极（321），电流控制器（2）的负极输出端连接基板保持架（33）内的电路板（34）。
2.根据权利要求1所述的一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，其特征在于：所述阳极电镀装置（32）有两个，分别设置于电镀槽（31）相对的两个侧壁上。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，其特征在于：所述的可编程控制器（1）还连接有数码显示屏（5）。
4.根据权利要求3所述的一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，其特征在于：所述每条电镀生产线上的可编程控制器（1）放置于同一个电镀控制箱（6）内。
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