[实用新型]一种用于化学机械抛光的抛光头有效
| 申请号： | 201320071267.0 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN203092329U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 熊世伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/047 | 分类号： | B24B41/047 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械抛光 抛光 | ||
【权利要求书】：
一种用于化学机械抛光的抛光头，其特征在于，所述抛光头至少包括：多腔室隔膜、缓冲区和保持环；
所述缓冲区环绕于所述多腔室隔膜周围，所述多腔室隔膜底部形成有用于容纳晶圆的凹槽；
所述保持环环绕于所述缓冲区，通过对缓冲区施加横向压力将晶圆限定在凹槽内，所述保持环与抛光垫直接接触，抛光垫在接触处有形变；
所述缓冲区将多腔室隔膜与保持环隔开，以便晶圆与抛光垫形变处之间具有一预设距离。
根据权利要求1所述的用于化学机械抛光的抛光头，其特征在于：所述缓冲区与所述多腔室隔膜相连，且与多腔室隔膜为一体成型。
根据权利要求1所述的用于化学机械抛光的抛光头，其特征在于：所述凹槽的形貌与晶圆边缘的形貌一致。
根据权利要求3所述的用于化学机械抛光的抛光头，其特征在于：所述凹槽的深度小于晶圆的厚度，所述凹槽的深度为500~750μm。
根据权利要求1所述的用于化学机械抛光的抛光头，其特征在于：所述缓冲区上设有嵌入保持环的卡板。
根据权利要求1所述的用于化学机械抛光的抛光头，其特征在于：所述缓冲区顶部还设有用于固定缓冲区的连接件，所述连接件中设有用于连接的螺纹孔。
根据权利要求1所述的用于化学机械抛光的抛光头，其特征在于：所述缓冲区与多腔室隔膜为相同的材料，为聚酯类高分子材料。
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