[实用新型]一种继电器触桥焊接银层触点

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件用触点领域，特别是涉及一种继电器触桥焊接银层触点。

背景技术

触点是各种电子元器件中常用的元件，它体积虽小，但对其性能的要求很高，复合触点应用范围广泛且常常用到贵金属材料，一般采用手工铆接和自动铆接。触点主要用在继电器、温控器等常用的电气元件中，触点的材料一般都是采用电阻率低的金属材料或者合金材料，目前市场上多是用纯银的复合触点，但纯银强度低、硬度低、抗熔焊性及耐电弧烧损性能低，且用量大、价格昂贵，生产成本高，只能应用在无线电、通讯用微型开关及小电流电器等领域。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种继电器触桥焊接银层触点，采用了纯铜和银镍材料复合成型，生产成本低，导电率高、接触电阻低而稳定，中小电流下具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能，直流条件下材料转移较少。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种继电器触桥焊接银层触点，包括纯铜弧形基体和触点复合层，所述的纯铜弧形基体为长条形，其一端呈圆弧形并在其上端面布置有与其形状相配的弧形内凹，所述的纯铜弧形基体的中间一侧竖直布置有一个直角连接板，所述的直角连接板的一侧的纯铜弧形基体的两侧安装有插接板，所述的纯铜弧形基体的另一端的上侧布置有触点复合层。

所述的触点复合层的厚度为0.4mm。

所述的触点复合层是由银镍（AgNi）制成。

有益效果

本实用新型涉及提供一种继电器触桥焊接银层触点，采用了纯铜和银镍材料复合成型，生产成本低，导电率高、接触电阻低而稳定，中小电流下具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能，直流条件下材料转移较少。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

如图1-2所示，本实用新型的实施方式涉及一种继电器触桥焊接银层触点，包括纯铜弧形基体1和触点复合层3，所述的纯铜弧形基体1为长条形，其一端呈圆弧形并在其上端面布置有与其形状相配的弧形内凹5，所述的纯铜弧形基体1的中间一侧竖直布置有一个直角连接板2，所述的直角连接板2的一侧的纯铜弧形基体1的两侧安装有插接板4，所述的纯铜弧形基体1的另一端的上侧布置有触点复合层3。

所述的触点复合层3的厚度为0.4mm，所述的触点复合层3是由银镍（AgNi）制成。