[实用新型]胶带包边装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品保护技术的领域，尤指一种可将胶带包覆于一基板周缘的顶面、侧面及底面的胶带包边装置。

背景技术

随着科技日新月异，各种电子产品大行其道，而一般电子产品所使用的电路板，其至少一面对应使用功能而设置的一线路布局，以作为各种电子元件的线路连接时的支撑体。传统PC的该线路布局采用印刷蚀刻阻剂的工法，以制得对应线路图面的该线路布局，因而被称为印刷电路板（Printed circuit board,PCB）。

但是，近年来，由于各种电子产品的体积不断地微小化及精细化，因此，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，其经过曝光显影后，再以蚀刻而制得对应该线路布局的电路板。电路板一般包括一基板及设置于该基板的至少一面的金属涂层或铜箔。该基板通常以其选用的绝缘材料作分类，常见的绝缘材料为电木板、玻璃纤维板及塑胶板等。而，绝大部分的PCB普遍以玻璃纤维、不织物料及树脂而组成该绝缘材料，再以环氧树脂和铜箔压制成一「黏合片」（prepreg）以便进行蚀刻使用。

而，该金属涂层及铜箔依据线路布局而经常需要进行物理电镀或化学电镀等制程，为防止误镀于不需电镀的部位，特别是该基板的边缘处，避免因误镀而造成电性短路的问题。这类保护措施通常可分为贴胶带及涂胶两种。贴胶带的方式主要是将绝缘胶带贴合于该基板边缘处的顶面及底面，其必须经过二次贴合及二次撕除的操作，且仅能以人工操作，相当耗时费力，再者，相对于该基板边缘处的侧面无法有效贴合，故难以收到完整的保护效果。而涂胶方式则是将具有黏性的绝缘胶料涂布于该基板边缘处的顶面、侧面及底面，虽可收到完整的保护效果，但因为该种绝缘胶料的材料成本高，且其干燥后不易撕除及清理，因而也会造成操作上的不便，故有必要加以改善。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一目的，旨在提供一种胶带包边装置，利用全自动化的设计，将材料成本低廉的绝缘胶带完整贴附于一基板边缘处的顶面、侧面及底面，以提供该基板进行镀层加工时的完整保护效果，并能够大幅降低使用的材料成本。再者，全自动化设计亦能加速贴合效率及良率，进一步减少人力资源及时间的浪费。

为达上述目的，本实用新型提供一种胶带包边装置，供以将一胶带完全包覆该一基板边缘处的顶面、侧面及底面，所述的胶带包边装置包括：

一机架，其一侧设有一开孔；

一夹具，固设于该机架的顶面且位于该开孔的一侧，该基板夹持设于该夹具的一侧而呈水平放置；

一移动模块，设于该机架底部对应该开孔的位置，而能够沿着该夹具的延伸方向作线性移动；

一送料模块，设于该移动模块上，该送料模块包含一垂直滚轴以供设置并输出该胶带；

一第一上料模块，设于该移动模块上且位于该送料模块的一侧，该第一上料模块暂时黏附该胶带于其上，并能够带动该胶带朝向该基板的方向移动，以将该胶带的中央部位贴附于该基板的侧面；

一第一压合模块，设于该移动模块上且位于该第一上料模块的一侧，该第一压合模块朝向该基板的方向移动而施压靠合于该胶带的侧面，当该移动模块移动时，而逐次将该胶带的中央部紧密压合于该基板边缘处的侧面；

一第二上料模块，设于该移动模块上且位于该第一压合模块的一侧，该第二上料模块朝该基板的方向移动，并夹持于该胶带的两侧，以将该胶带分别贴附于该基板边缘处的顶面及底面；

一第二压合模块，设于该移动模块上且位于该第二上料模块的一侧，该第二压合模块对应夹持于该基板边缘处，当该移动模块移动时，而逐次将该胶带的两侧分别紧密压合于该基板边缘处的顶面及底面；及

一切断模块，设于该第一机座内部且相对于该第一压合模块的一侧，当贴合作业完毕后，该切断模块切断该胶带，且使该胶带保持暂时黏附于该第一上料模块上。

所述的胶带包边装置，其中，该夹具由平行的两压条所构成，该两压条之间对应该基板而具有一间距，供以夹持该基板。

所述的胶带包边装置，其中，更具有一导向轮，设于该送料模块及该第一上料模块之间，该第一上料模块包含一堆靠合片，该导向轮的侧面与该对靠合片的方向平行，供以引导该胶带进入该第一上料模块内部。