[实用新型]高响度电子助听器有效

专利信息
申请号: 201320073273.X 申请日: 2013-02-16
公开(公告)号: CN203136160U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 吴建堂 申请(专利权)人: 吴建堂
主分类号: H04R25/00 分类号: H04R25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 响度 电子 助听器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电子技术与音频放大技术领域,是关于一种高响度电子助听器。

背景技术

品牌助听器多用专用集成功放电路设计制作,电路中的集成电路外围元件较多,且电路结构较为复杂。本实用新型所述的高响度电子助听器所用的音频放大器芯片(TDA2822M),它常用在随身听、便携式的微小型收录机、DVD等音响设备、电脑音响中作功率放大;音频功率放大器芯片具有集成度高、外围元件少、且工作电压范围宽、在电压低于1.8V时仍能正常工作,具有静态电流小、耗电少、音质好等特点。本实用新型所述的高响度电子助听器有着电路简单、输出功率完全满足听觉有障碍人的要求,弥补了市场上有些助听器存在的一些缺憾等问题。

以下详细说明本实用新型所述的高响度电子助听器在实施过程中所涉及的有关技术内容。

实用新型内容

发明目的及有益效果:品牌助听器多用专用集成功放电路设计制作,电路中的集成电路外围元件较多,且电路结构较为复杂。本实用新型所述的高响度电子助听器所用的音频放大器芯片(TDA2822M),它常用在随身听、便携式的微小型收录机、DVD等音响设备、电脑音响中作功率放大;音频功率放大器芯片具有集成度高、外围元件少、且工作电压范围宽、在电压低于1.8V时仍能正常工作,具有静态电流小、耗电少、音质好等特点。本实用新型所述的高响度电子助听器有着电路简单、输出功率完全满足听觉有障碍人的要求,弥补了市场上有些助听器存在的一些缺憾等问题。

电路工作原理:高响度电子助听器采用2节1.5V五号电池供电,很便于携带。由驻极体话筒MIC拾取到的声音信号,由NPN型晶体管BG1及其相关元器件构成音频前置放大电路,经电解电容C3退偶掉3V直流电源中的杂乱成分后为音频前置放大电路提供工作电源。电阻R1为驻极体话筒MIC内部电路提供适当的偏置电压,使其能够正常工作。音频前置放大电路输出音频信号经过电解电容C2和音量控制电位器RP送至音频功率放大器。此音频功率放大器由音频放大器芯片IC1(DTA2822M)及周围元器件构成。这种音频放大器芯片为便携式、小功率电器而专门设计,它采用8脚双列直插式DIP封装。音频放大器芯片中放大器的输出接成BTL方式放大电路,它可直接驱动32Ω单声道高阻耳机,电容C6是为改善音频信号的音质,为保证音频信号的输出质量。高响度电子助听器电路的音频输出功率为1W,静态工作电流≤1mA。

技术方案:高响度电子助听器,它包括3V直流电源、拾音电路及音频前置放大电路、音频信号调节电路、BTL方式放大电路,其特征在于:

拾音电路及音频前置放大电路:它由驻极体话筒MIC、电阻R1、耦合电容C1、NPN型晶体管BG1、负反馈电阻R2、负载电阻R3和交流负反馈电阻R4组成,驻极体话筒MIC的输出端接电阻R1的一端和耦合电容C1的一端,电阻R1的另一端接电路正极VCC,驻极体话筒MIC的外壳端接电路地GND,耦合电容C1的另一端和负反馈电阻R2的一端接NPN型晶体管BG1的基极,NPN型晶体管BG1的集电极接负反馈电阻R2的另一端和负载电阻R3的一端,负载电阻R3的另一端接电路正极VCC,NPN型晶体管BG1的发射极通过交流负反馈电阻R4接电路地GND;

音频信号调节电路:电解电容C1的正极接NPN型晶体管BG1的集电极,电解电容C1的负极接线性电位器RP的活动端,线性电位器RP的一端接音频放大器芯片IC1的第7脚,线性电位器RP的另一端接电路地GND;

BTL方式放大电路:音频放大器芯片IC1使用的型号为TDA2822M,音频放大器芯片IC1的第8脚接电解电容C4的正极,音频放大器芯片IC1的5脚接电解电容C4的负极和电容C5的一端,电容C5的另一端接电路地GND,音频放大器芯片IC1的第2脚接电路正极VCC,音频放大器芯片IC1的第4脚与第6脚接电路地GND,音频放大器芯片IC1的第1脚接电容C6的一端和耳塞机EP的一端,音频放大器芯片IC1的第3脚接电容C6的另一端和耳塞机EP的另一端;

3V直流电源正极与电路正极VCC相连,3V直流电源负极与电路地GND相连。

附图说明

附图1是本实用新型提供一个高响度电子助听器的实施例电路工作原理图;为减少电磁信号的干扰,要求驻极体话筒MIC的外壳接电路地GND。

具体实施方式

按照附图1所示的高响度电子助听器电路工作原理图和附图说明,并按照实用新型内容所述的各部分电路中元器件之间连接关系,以及实施方式中所述的元器件技术参数要求和电路制作要点进行实施即可实现本实用新型,以下结合实施例对本实用新型的相关技术作进一步的描述。

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