[实用新型]触摸式的键盘改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘，尤指一种触摸式的键盘改良结构。

背景技术

在科技不断的增进下，除许多电子装置都朝轻薄短小的设计方向制作，以便于使用者携带外出使用外，目前与电子装置所连结使用的外围设备也在朝轻薄短小的方向设计，更便于使用者收藏，且不会占去使用者的使用空间。

电子装置对外连结的操作界面如键盘，该键盘由矩形或近似矩形的一组按键组成，该键盘的每一个按键的上面印有字符。按下一个按键就打出对应的一个符号，如字母、数字或标点符号等。此种的键盘具有一定的厚度，在该键盘上的按键按压时可能会产生机械结构的碰撞及摩擦声响，易形成噪音，为解决此问题，便有了触摸式的键盘结构产生。该触摸式的键盘不但可以使键盘厚度变薄，而且只要触摸按键就打出对应的一个符号，不会产生任何的声响，广为目前大众所喜爱。

目前市售的触摸式键盘上的触摸面(表面)大多数采用平面式设计，使用者在触摸式键盘上操作键盘时，常常需要眼睛紧盯着该触摸式键盘看，看手指触摸的按键位置是否正确，避免按错按键，如此一来，造成使用者在使用上极为不便，而且在光线不足时，使用者更无法使用触摸式按键。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种触摸式的键盘改良结构，使其可以增加键盘结构触摸感以告知使用者按键位置。

为达上述的目的，本实用新型提供一种触摸式的键盘改良结构，包括：

一壳体，其上具有一表面及一背面，该表面上具有一按键群组，该按键群组由多个触摸按键组成，该触摸按键与该壳体一体成型并凸出于该壳体的表面上；

一感应线路层，设于该壳体的背面；

其中，以该触摸按键凸出于该壳体的表面上，以辨识该触摸按键位置及增加触感。

其中，该壳体为硬质或软质塑料材料。

其中，该触摸按键凸出高度在约0.2mm以内为最佳高度。

其中，该触摸按键的边缘上具有至少一导圆角。

其中，该触摸按键的顶面上具有一图案层。

其中，该图案层为文字、数字或符号(如方向箭、标点符号)等的其中之一或其组合。

其中，该感应线路层为电容式的感应线路层。

其中，该感应线路层的厚度在0.1mm以内为最佳。

其中，更包含有一底盖，该底盖配置于该壳体下方。

其中，该壳体与该底盖之间可以配置有一接收该感应线路层所感应信号的电路板，该电路板上可增设有线模块或无线[蓝牙、RF（radio frequency,射频）等]模块与外部装置电性连结，可将所感应的信号以有线模块或无线模块传至于外部装置中。

为达上述的目的，本实用新型提供另一种触摸式的键盘改良结构，包括：

一壳体，其上具有一表面及一背面，该表面上具有一按键群组，该按键群组由多个触摸按键图形组成，该触摸按键图形上具有一顶面，该顶面具凸出的凸出图案层；

一感应线路层，设于该壳体的背面；

其中，以凸出于该顶面的该凸出图案层，以辨识该触摸按键图形位置及增加触感。

其中，该壳体为硬质或软质塑料材料。

其中，该凸出图案层的凸出高度在约0.2mm以内为最佳高度。

其中，该凸出图案层为文字、数字或符号等的其中之一或其组合。

其中，该感应线路层为电容式的感应线路层。

其中，该感应线路层的厚度在0.1mm以内为最佳。

其中，更包含有一底盖，该底盖配置于该壳体下方。

其中，该壳体与该底盖之间可以配置有一接收该感应线路层所感应信号的电路板，该电路板上可增设有线模块或无线模块与外部装置电性连结，可将所感应的信号以有线模块或无线模块传至于外部装置中。

为达上述的目的，本实用新型再提供一种触摸式的键盘改良结构，包括：

一壳体，其上具有一表面及一背面，该表面上具有一按键群组，该按键群组由多个触摸按键图形组成，该触摸按键图形之间的壳体表面凸出有至少一个或一个以上的凸出部；

一感应线路层，设于该壳体的背面；

其中，以凸出于该壳体表面的该凸出部，以辨识该触摸按键图形分布的位置及增加触感。

其中，该壳体为硬质或软质塑料材料。

其中，该凸出部的凸出高度在约0.2mm以内为最佳高度。

其中，该触摸按键图形的顶面上具有一图案层。

其中，该图案层为文字、数字或符号等的其中之一或其组合。

其中，该感应线路层为电容式的感应线路层。

其中，该感应线路层的厚度在0.1mm以内为最佳。

其中，更包含有一底盖，该底盖配置于该壳体下方。