[实用新型]多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，且特别涉及一种多层线路板。

背景技术

一般而言，多层线路板的制造过程包括，先将单层板或双层板进行堆栈黏合以形成多层板。再对多层板进行蚀刻工艺以形成多层线路板。单层板的结构包括一金属层、一绝缘层以及一黏着层，而双层板的结构包括两金属层、一绝缘层以及一黏着层。然而，利用单层板与双层板堆栈黏合所形成的多层板会具有较大的厚度，使得所形成的多层线路板无法具有薄型化的特性。

实用新型内容

本实用新型提供一种多层线路板，其可以达到产品薄型化的需求。

本实用新型提供一种多层线路板，此多层线路板包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层。线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层。绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞。黏着层贴附于金属图案层上，而绝缘层贴附于黏着层上。第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层。而第一孔洞的孔径是从第一孔洞的开口向金属图案层递减。第二孔洞位于基板层，并且暴露出金属图案层。第二孔洞的孔径是从第二孔洞的开口向金属图案层递减。第一纳米银导电柱填入第一孔洞之中，而第二纳米银导电柱填入第二孔洞之中。第一银浆层覆盖绝缘层以及第一纳米银导电柱，而第二银浆层覆盖基板层以及第二纳米银导电柱。第一保护层覆盖第一银浆层，而第二保护层覆盖第二银浆层。

较佳地，该第一孔洞的最小孔径为0.1mm，最大孔径为0.2mm。

较佳地，该第二孔洞的最小孔径为0.1mm，最大孔径为0.2mm。

较佳地，该第一银浆层的厚度为4-12μm。

较佳地，该第二银浆层的厚度为4-12μm。

较佳地，该基板层的厚度为12μm。

较佳地，该绝缘基板的厚度为27μm，该黏着层的厚度为15μm，而该绝缘层的厚度为12μm。

较佳地，该第一银浆层为第一线路图案层，该第二银浆层为第二线路图案层。

综上所述，本实用新型提供一种多层线路板，此多层线路板包含一线路基板、一第一纳米银导电柱、一第二纳米银导电柱、一第一银浆层以及一第二银浆层。线路基板包括基板层以及金属图案层，第一银浆层透过第一纳米银导电柱电性连接金属图案层，而第二银浆层透过第二纳米银导电柱电性连接金属图案层。第一银浆层以及第二银浆层可以用来取代单层板以及双层板的结构，以形成多层线路板的结构。如此可以降低多层板的层数，进而减少多层板的厚度，以达到产品薄型化的目的。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例一多层线路板的剖面示意图；

图1A至图1G为本实用新型实施例一多层线路板的制造流程剖面示意图；

图2A至图2B为本实用新型实施例二多层线路板的制造流程剖面示意图。

【主要元件附图标记说明】

1、1’              多层线路板

100                 线路基板

120、120’          基板层

140                 金属层

140’               金属图案层

160                 第一孔洞

200、200’、200”   绝缘基板

220、220’、220”   黏着层

240、240’、240”   绝缘层

260、260’          第二孔洞

320                 第一屏蔽板

322                 第一镂空处

340                 第二屏蔽板

342                 第二镂空处

420                 第一纳米银材料

422                 第一纳米银导电柱

440                 第二纳米银材料

442                 第二纳米银导电柱

520                 第一银浆层

540                 第二银浆层

620                 第一保护层

640                 第二保护层