[实用新型]一种模拟晶体框架有效

专利信息
申请号: 201320078446.7 申请日: 2013-02-20
公开(公告)号: CN203192293U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 关沁媚;吴琼;李如琴;田海军;阮建中;王春梅;沈国土 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: G09B23/22 分类号: G09B23/22
代理公司: 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 代理人: 董红曼
地址: 200062 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 模拟 晶体 框架
【权利要求书】:

1.一种模拟晶体框架,其特征在于,包括顶板(1),所述顶板(1)的下方设有支撑柱(2),所述顶板(1)与所述支撑柱(2)固定连接;所述支撑柱(2)的下方设有下板(3),所述下板(3)与所述支撑柱(2)固定连接。 

2.如权利要求1所述的模拟晶体框架,其特征在于,所述支撑柱(2)的数量为至少一根。 

3.如权利要求1所述的模拟晶体框架,其特征在于,所述顶板(1)的下表面设置有顶板固定槽(11);通过所述顶板固定槽(11)和所述支撑柱(2)的顶部卡合,所述顶板(1)和所述支撑柱(2)固定连接。 

4.如权利要求1所述的模拟晶体框架,其特征在于,所述下板(3)的上表面设置有下板固定槽(31);通过所述下板固定槽(31)与所述支撑柱(2)的底部卡合,所述下板(3)和所述支撑柱(2)固定连接。 

5.如权利要求1所述的模拟晶体框架,其特征在于,所述下板(3)的底部设有下板安装孔(33)。 

6.如权利要求1所述的模拟晶体框架,其特征在于,进一步包括底板(4);所述底板(4)设置在所述下板(3)的下方,所述底板(4)与所述下板(3)固定连接。 

7.如权利要求6所述的模拟晶体框架,其特征在于,所述底板(4)上设置有至少一个底板安装孔(41)。 

8.如权利要求6所述的模拟晶体框架,其特征在于,所述下板(3)的下表面设有下板凹槽(32),所述底板(4)的上表面设置有与所述下板凹槽(32)对应的底板凹槽(42);所述下板凹槽(32)和底板凹槽(42)之间通过连接柱连接,固定所述下板(3)与所述底板(4)。 

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