[实用新型]一种带防尘装置的新型电路板有效
申请号: | 201320080071.8 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN203104948U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 梅小红 | 申请(专利权)人: | 梅小红 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 431400 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防尘 装置 新型 电路板 | ||
本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种带防尘装置的新型电路板。
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材,再在基材上制有印制电路,这种电路板通常散热性能差,通常不能与有较高发热的电子元器件连接,如LED的灯珠等。印制电路板在电子生产企业中广泛的使用到,印制电路板上的电气元件采用点焊连接的方式,固定在印制电路板上,在电子器材的工作环境中会出现多灰尘的环境,灰尘的挤压会影响电器元件的正常工作。
本实用新型的目的,在于提供一种能够很好的拟制灰尘在电路板上堆积,避免灰尘对元器件挤压的电路板,用于保护电器元件的正常运作。
本实用新型是所采用的技术方案是:一种带防尘装置的新型电路板,包括电路板本体、防尘板、支架,电路板上设有通孔, 防尘板位于电路板本体的正上方,防尘板由支架支撑,支架与电路板通孔相对应连接,在电路板的两端分别设置第一封装体、第二封装体,其中所述第二封装体包括一热敏电阻、一保险丝、一封装外壳以及一导热片;所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极;所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接;所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离,第二端与外界的热源接触;
进一步的,所述支架上设有与通孔相适配的凸脚,所述支架与电路板通过凸脚、通孔卡合连接;
进一步的,所述防尘板与其支架均为绝缘材料。
进一步的,所述防尘板与其支架均为绝缘材料。
本实用新型的电路板结构设计合理,简单实用,热敏电阻元件外界的热量可以通过导热片传导至封装体内部的所述热敏部,而导热片暴露在外界的第二端直接和热源接触,故能够精确感知外界的温度变化;防尘板能够避免灰尘掉落在电路板上,避免灰尘的堆积,保护电器元件的正常运作。
图1为本实用新型结构示意图之一;
图2为本实用新型结构示意图之二。
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
由图1、图2可知,一种带防尘装置的新型电路板,包括电路板本体1、防尘板2、支架,电路板本体上设有通孔,所述电路板1上设有支架2,所述支架2上方设有防尘板3,支架2与通孔相对应连接。防尘板3通过防尘板支架2固定在电路板本体1上,在其工作的时候,防尘板3就能避免灰尘掉落在印制电路板本体1上,避免灰尘的堆积,保护电器元件的正常运作,使用效果良好;在电路板本体的两端分别设置第一封装体5、第二封装体6,其中所述第二封装体包括一热敏电阻7、一保险丝、一封装外壳以及一导热片8;所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极;所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接;所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离,第二端与外界的热源接触。
优选方案,所述支架2上设有与通孔相适配的凸脚,所述支架与电路板本体通过凸脚、通孔卡合连接;所述防尘板与其支架均为绝缘材料;
本实用新型的电路板结构设计合理,简单实用,热敏电阻元件外界的热量可以通过导热片传导至封装体内部的所述热敏部,而导热片暴露在外界的第二端直接和热源接触,故能够精确感知外界的温度变化;防尘板就能避免灰尘掉落在印制电路板上,避免灰尘的堆积,保护电器元件的正常运作。
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