[实用新型]阻抗受控、低损耗的单端过孔结构

权利要求书

1.一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，其特征在于，该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔，绝缘介质层中具有两个参考层，两参考层上均设有反焊盘，信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层，信号过孔位于所述反焊盘的中心，且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线，每个接地参考孔均连接两参考层，两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置，且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。

2.根据权利要求1所述的阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，其特征在于，所述反焊盘单边环宽为0.15mm—0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，其特征在于，两接地参考孔的中轴线与信号过孔的中轴线位于同一平面，且两接地参考孔和信号过孔的孔径相同。

4.根据权利要求3所述的阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，其特征在于，单端过孔的阻抗Z₀与信号过孔孔径d、接地参考孔孔壁间距D满足以下关系：

Z0=60ϵlnDd]]>

其中，ε为绝缘介质层的介电常数。

5.根据权利要求4所述的阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，其特征在于，信号过孔孔径d为0.1mm—0.5mm，接地参考孔孔壁间距D为0.5mm—3mm。