[实用新型]遥控式模组化LED照明灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种遥控式模组化LED照明灯，属于半导体照明的电光源技术领域。

背景技术

目前，LED照明灯设计有一体化和模组化两种形式；一体化设计要由LED灯珠、散热板和驱动器构成，通过焊接组合成LED照明灯，其中LED灯珠采用串联、并联或混联式，不论何种连接方式，LED灯珠都是一体式在基板上固定的，如因品质不良断路后，整灯的维修比较麻烦；模组化设计是能克服整灯维修不便的难题，出现故障后可部分维修或更换模组即可。但上述两种形式的照明灯都是由墙壁开关来控制的，在大型空旷的应用场所应用不便。

发明内容

本实用新型的目的在于：提供一种遥控式模组化LED照明灯，整灯维修方便，遥控开关，避免依靠墙壁开关控制的局限。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该LED照明灯包括遥控开关、驱动器、LED模组和灯罩，在灯罩内并联式安装若干LED模组，LED模组经驱动器连接遥控开关，遥控开关直接接入市电线路，通过不同的编码对LED模组实行远距离控制，驱动器用来实现市电的交流到LED模组供电的直流变换，根据LED模组灯珠的个数配套相应的驱动器，整体构成LED照明灯。

其中，所述的LED模组由基板、焊盘、LED灯珠和出热小孔组成，基板上分布出热小孔，在基板上相间式安装焊盘和LED灯珠，LED灯珠的LED正极引脚焊接固定在与之相邻的一个焊盘上，LED负极引脚焊接在与之相邻的另一个焊盘上，各LED灯珠以串联方式连接。

本实用新型具有以下优点：

1、远距离遥控。在LED照明灯中加入遥控开关，克服了依赖墙壁开关控制的局限与不便，实现远距离控制，同时对LED模组进行独立控制，便于不同需求的灵活使用；2、采用多块基板封装LED灯珠，每个基板独立成一个LED模组，各LED模组相对独立地固定于散热板上，如果某LED模组出现故障，只对其进行维修或更换即可，不影响其他LED模组正常化工作；3、各LED模组采用并联式连接，需求直流电压一致，便于驱动器的设计，结构简单，降低成本；4、各LED模组相对独立，构成LED模组的LED灯珠的发光颜色可任意调配，只要满足相同的LED直流电流即可，应用的领域更宽广；5、各LED模组独立化，随着LED灯珠个数的不同会组合成不同发光亮度的照明灯，只需配套相应的驱动器即可，照明灯的各LED模组整体工作实现功率上的放大，也可独立工作降低散热，组合方式灵活；6、LED模组组合固定在散热板上，各模组基板上留散热小孔，模组间会有间隙，在散热板上在间隙处留有散热小孔便于与外界大气进行热交换，易于散热，使用寿命长。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是LED照明灯系统框图。

图2是单个LED模组的内部结构图。

图3是LED照明灯的结构架构图。

图中：1.基板，2.LED灯珠，3.LED正极引脚，4.LED负极引脚，5.焊盘，6.出热小孔，7. LED模组，8.遥控开关，9.驱动器，10.灯罩。

具体实施方式

如图1-3所示，该LED照明灯包括遥控开关8、驱动器9、LED模组7和灯罩10，在灯罩10内并联式安装若干LED模组7，LED模组7经驱动器9连接遥控开关8，遥控开关8直接接入市电线路，通过不同的编码对LED模组7实行远距离控制，驱动器9用来实现市电的交流到LED模组7供电的直流变换，根据LED模组7灯珠的个数配套相应的驱动器9，整体构成LED照明灯。

其中，所述的LED模组7由基板1、焊盘5、LED灯珠2和出热小孔6组成，基板1上分布出热小孔6，在基板1上相间式安装焊盘5和LED灯珠2，LED灯珠2的LED正极引脚3焊接固定在与之相邻的一个焊盘上，LED负极引脚4焊接在与之相邻的另一个焊盘上，各LED灯珠2以串联方式连接。