[实用新型]一种高效率发光LED光源及采用该光源的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源及采用该光源的LED灯。

背景技术

白炽灯又称钨丝灯，它是将灯丝通电加热到白炽状态，利用热辐射发出可见光的电光源。由电流通过灯丝加热至白炽状态产生光的一种光源。是最早出现的电光源，用耐热玻璃制成泡壳，内装钨丝。泡壳内抽去空气，以免灯丝氧化，或再充入惰性气体（如氩），减少钨丝受热蒸发。因灯丝所耗电能只有一小部分转为可见光，故发光效率低，一般为10～15流/瓦。但制造方便，成本低，线路简单，现仍大量采用。

中国是白炽灯的生产和消费大国，2010年白炽灯产量和国内销量分别为38.5亿只和10.7亿只。据测算，中国照明用电约占全社会用电量的12%左右。如果把在用的白炽灯全部替换为节能灯，年可节电480亿千瓦时，相当于减少二氧化碳排放4800万吨，节能减排潜力巨大。逐步淘汰白炽灯，不仅有利于加快推动中国照明电器行业技术进步，促进照明电器产业结构升级优化，而且也将为实现十二五节能减排目标、应对全球气候变化做出积极贡献。

LED是一种能够将电能转化为光能的半导体发光器件，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色荧光粉发光的原理，而采用电致发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、高频辐射低与功耗小。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过150lm/W。随着LED散热技术的改进，室外照明LED灯、LED投光灯等大功率LED照明灯具已经实现工业化生产并开始被大量应用。对色温和显色性要求很高的室内照明舞台灯、影棚灯等也已实现量产并投入应用。适用范围大、用量也大的通用照明T8、T5、T4管形LED灯和代替白炽灯和节能灯的球泡形LED灯已形成系列化产品。LED照明已进入高速发展期。

现有技术中，可替代白炽灯的球泡形 LED 灯大多由多个 LED 、一块金属基 PCB ( MPCB ）、一个带有散热鳍片的金属散热器、一个包括有恒流装置的驱动器、一个泡壳和一个灯头组成。目前，这类灯的光电参数己经达到可实用的水平，但由于使用现有技术的球泡形 LED 灯价格高、寿命欠长、效率欠高，从而难于大量推广。

中国发明专利申请（申请号：201010278760.0 申请日：2010-09-08）公开了一种高效率LED灯泡，它包括一个透光泡壳，一个带有排气管、电引出线和支架的芯柱，至少一条LED发光条，一个驱动器，一个电连接器；LED发光条固定在芯柱上，其电极经芯柱的电引出线与驱动器、电连接器相连，以连接外电源；透光泡壳和芯柱真空密封，泡壳内充有高导热率气体；LED发光条包括一个透明管体条，其上有至少一串、串联的、相同或不同发光色的LED芯片，并密封在一个玻璃管内，LED的电极由玻璃管二端引出，引出线与玻璃管真空密封，玻璃管内充有高导热率高透光率材料；LED芯片4π出光；玻璃管的内或外壁上、或透光泡壳内壁上可有发光材料；所述至少一条LED发光条连接成单向DC工作或双向AC工作；该发明的LED灯泡具有LED芯片4π出光、效率高、成本低、安全可靠等优点。

中国实用新型专利（申请号：201020581323.1 申请日：2010-10-28）公开了一种LED灯泡，包括灯头、灯壳、透明灯罩和LED光源，灯壳安装在灯头上，透明灯罩安装在灯壳上，LED光源设置在灯壳内，透明灯罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基板、芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在基板内，所述基板是透明基板，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉层设在芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明管体的内凹槽中。

上述的两款LED灯泡在光利用上取得了成功，但是对于LED的散热问题还是无法得到有效的解决，这就直接导致的产品的使用寿命受到很大的影响。

中国发明专利（申请号：200980138443.4 申请日：2009-08-24）公开了一种光源，包括：管状玻璃热管，其具有给定的内直径；管状玻璃纤维芯，其位于所述玻璃热管内，所述玻璃纤维芯具有大致等于所述给定内直径的外直径并具有沿其长度延伸的大致对中定位的开放腔；一定量的可蒸发可凝结介质，其处于所述玻璃热管内；金属帽，其选自玻璃封接金属和合金的组中，并且被固定到所述玻璃热管的近端；热消散器，其固定到所述热管的远端；发光二极管，其固定到所述金属帽；和功率传导迹线，其与所述热管一起形成并被电连接到所述发光二极管。该专利的LED芯片还放置在不透光的金属帽上，管状玻璃热管仅是起到绝缘传热作用，并没有作为基板使用，不可能使LED芯片双面出光，达到提高光效的目的。