[实用新型]一种双面PCB板

说明书

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种双面PCB板。

随着印刷电路制造技术的迅速发展，各种基材的印刷电路板得到广泛应用，电路设计的精密程度和复杂程度大幅度提升，因此对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。现有技术中，电路板的基材在空气中暴露后，往往会因为环境因素而被空气所氧化。因此人们经常使用绿油作为绝缘阻焊材料来完成印制阻焊图形，但是其还要进行抛光处理，导致绿油不易印刷到经过抛光处理后光滑的基材表面，易导致工艺失败。

为了解决抛光基材而使得绿油无法顺利的印刷到基材上，导致工艺失败，增加生产成本等问题，迫切要求提供一种有效解决上述技术问题的印刷电路板，以提高工艺良率，降低生产成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种耐高温、平整性好，具有良好加工性能，屏蔽性好的电路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案，提供一种双面PCB板，该电路板包括一基板，所述基板的上表面以及下表面均设置有电路层，所述双面PCB板设有贯穿所述基板与电路层的通孔，所述通孔的孔壁设置有导电层，所述电路层的表面上设有阻焊层，所述阻焊层为薄膜层。

其中，所述阻焊层为聚酰亚胺树脂膜。

其中，所述阻焊层热压形成于所述电路层上。

其中，所述阻焊层粘结形成于所述电路层上。

其中，所述阻焊层粘结形成于所述电路层上。

其中，所述通孔的孔壁上的导电层为铜胶导电油墨层。

本实用新型的有益效果是：所述的导电层可以保证基板两侧的电路层的连通。通过所述的阻焊层保护所述的电路层，提高了工艺良率，降低成本，缩短工艺周期。

图1所示为本实用新型的双面PCB板的结构示意图；

标号说明：

导电层1   通孔2   阻焊层3   电路层4   基板5

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施方式提供的一种双面PCB板，该电路板包括一基板，所述基板的上表面以及下表面均设置有电路层，所述双面PCB板设有贯穿所述基板与电路层的通孔2，所述通孔2的孔壁设置有导电层1，所述电路层4的表面上设有阻焊层3，所述阻焊层3为薄膜层。本实用新型的实施方式中，所述基板5可以采用聚四氟乙烯树脂材料制成，所述的阻焊层3直接并完全覆盖所述的印刷电路层4，所述的阻焊层3为薄膜层，其可以为为聚酰亚胺树脂膜，其具有耐高温、屏蔽性能好、阻焊性高和延展性强的优点。所述的阻焊层3还可以为其他合适的材料，只要能够起到阻焊、隔尘、防氧化作用即可。所述通孔2侧壁的导电层1在开口可以进一步侧向延伸至电路层4的外侧面，导电层1覆盖部分电路层4，使通孔2处的导电层1的剖面形状类似铆钉状，在一改进的实施方式中，所述导电层1为铜胶导电油墨层，利用所述通孔2处良好的导电、导热性能，可电性连接基板5两侧的电路层4，发挥良好的导电、导热功能，且所述的导电层1可提供导热功用，以收到良好的散热效果。

在本实用新型优选的实施方式中，所述阻焊层3热压形成于所述电路层4上，所述阻焊层3还可以粘结形成于所述电路层上。通过使用聚酰亚胺树脂膜作为阻焊层3代替绿油作为绝缘阻焊材料，可以简单的将所述阻焊层3压合到所述印刷电路上，提高工艺成功率，降低生产成本，因为不需要通过紫外固化绿油这道工序，简洁了工艺流程，缩短了工艺周期。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。