[实用新型]一种散热性好的PCB板

说明书

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种散热性好的PCB板。

随着功率设计密度的不断提高，电路板上部分区域往往需要通大电流，这就导致此区域的温度较高，因此散热问题成了关注的焦点。目前，较为常见的解决方案是采用汇流条倒流散热；采用散热器导流散热。但是采用汇流条散热，汇流条的材质一般为铜，因此成本较高；其次汇流条体积比较大，且本身为导电体，因此还需要考虑它与周边器件之间的安装规格距离，导致其布局空间较大；电路板的EMC问题，汇流条需要与PCB内层的铺铜方向一致，这往往就导致汇流条的多折弯设计，给汇流条本身的加工制作带来一定的难度；采用散热器散热的方式进行导流散热需要将散热器直接粘结在PCB上，工艺上比较难实现，散热器本身体积较大，不符合高密度设计的要求。

针对上述技术的不足，本实用新型提供了一种散热性能好的PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案，提供一种散热性好的PCB板，包括板体和元器件，所述元器件设置在板体上，所述板体上与元器件区域相互错开的位置设置有用于导流散热的PCB子板。

其中，所述板体上设有焊盘，所述PCB子板上设有焊孔，所述PCB子板焊接固定在所述板体上。

其中，所述焊盘的轮廓为方形，所述焊孔的轮廓为椭圆形。

其中，所述板体上还设有安装孔，所述安装孔位于板体的边缘。

其中，所述安装孔内设有加强环。

其中，所述安装孔内设有加强环。

本实用新型的有益效果是：通过PCB子板对板体温度较高的区域进行导流散热，由于PCB子板内有铜箔，可以起到很好分流散热效果，由于PCB子板外层有绝缘介质，不用考虑它与周围器件的绝缘距离问题，从而能够降低生产成本，较小体积。由于PCB子板是放置在主板上插件集中的区域，与元器件区域错开的位置，不会占用板体的布局空间，能够降低主板的布局密度。

图1所示为本实用新型的散热性好的PCB板的结构示意图。

标号说明：

板体1  安装孔2  元器件3  PCB子板4

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施方式提供的一种散热性好的PCB板，包括板体1和元器件3，所述元器件3设置在板体1上，所述板体1上与元器件3区域相互错开的位置设置有用于导流散热的PCB子板4。本实施方式中，由于PCB板上存在铜箔，因此可以采用PCB取代汇流条和散热器来导流散热，此外PCB板外层有绝缘介质，这样就可以保证其与周边器件的绝缘问题。所述板体1上的大部分电流可以分流到PCB子板4上，从而最终实现PCB子板4对板体1的导流散热。所述的PCB子板4设置在板体1上插件相对集中的区域，从而与元器件3相互错开，这样就不会占用板体1的布局空间，降低板体1的布局密度。

上述实施方式的改进有，所述板体1上设有焊盘，所述PCB子板4上设有焊孔，所述PCB子板4焊接固定在所述板体1上。通过在板体1上设置焊盘，PCB子板4对应位置设置有焊孔，因此就可以将PCB子板4焊接固定在主板上。在具体的实施方式中，所述焊盘的轮廓为方形，所述焊孔的轮廓为椭圆形。所述焊盘和焊孔的轮廓形状可以根据实际的需要进行不同的变更，只要能达到良好的固定以及导流散热的效果就可以实施。

上述实施方式的进一步改进有，所述板体1上还设有安装孔2，所述安装孔2位于板体1的边缘。通过设定安装孔2，解决了现有技术的PCB板安装不稳固的问题，在具体实施方式中，所述安装孔2内设有加强环，从而能够大大增强安装孔2的强度，提高PCB电路板的安装牢固度。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。