[实用新型]一种PCB板和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板结构技术领域，特别是涉及一种PCB板和电子设备。

背景技术

直插器件就是有引脚、且需要在PCB（印刷电路板，PrinT1ed CircuiT1 Board）板上打孔安装的器件，一般其器件本体在PCB板的元器件面，其焊接点在元器件面的焊接面。例如，压敏电阻就是一种直插器件。

直插器件在PCB板上的组装过程为：首先将直插器件插装在PCB板上焊盘的插件孔中，然后采用波峰焊将直插器件的引脚焊接在焊盘的插件孔内，在直插器件的某引脚的焊接过程中，液态焊料通过该引脚所在的插件孔从PCB板的焊接面填充上来，依靠重力和毛细作用将焊料填充在直插器件的引脚和插件孔的间隙。

直插器件的引脚有多种结构。无论何种引脚结构，由于加工精度的限制，部分直插器件的引脚间距（直插器件相邻引脚中心线之间的距离）较大，例如压敏电阻的引脚间距公差业界一般控制在+/-1mm或以上。

目前，通常针对直插器件的引脚设计独立的圆形插件孔，且圆形插件孔的孔径通常仅比直插器件的引脚直径大0.2~0.6mm。这样，在直插器件的引脚间距为+/-1mm，且引脚易变形的情况下，直插器件的引脚间距经常超出PCB板上孔间距规格，将会导致直插器件的插装困难。参照图1，示出了现有技术一种直插器件的插装示意图，直插器件的引脚间距比PCB板100上圆形插件孔间距大较多或者小较多，都会导致直插器件的两个引脚101不能同时顺畅插进圆形插件孔102内。

如果直接将圆形插件孔的孔径改大，可以部分解决直插器件的插装困难问题，但是会引发新的焊接缺陷问题。有些直插器件（如压敏电阻）其器件本体的包裹体会部分包裹两个引脚，直插器件本体包裹体部分包裹引脚的部分，此处的瓷体，通常称为直插器件的肩部，直插器件的肩部通常呈锥形，由于圆形插件孔的孔径变大，直插器件的肩部容易插进圆形插件孔内而将圆形插件孔堵住；一方面，焊接过程中圆形插件孔的下表面浸在熔融的焊料中，圆形插件孔内的空气无法从PCB板上表面排出，从而在焊接面形成锡洞；另一方面，由于直插器件的肩部不润湿决定其不能形成有效焊点，故直插器件的肩部插进圆形插件孔内容易影响通孔的垂直填充，插进孔内的瓷体部分越多，通孔的垂直填充就越差。上述锡洞、垂直填充不足均为焊接缺陷。

因此，目前直插器件的插装困难问题和焊接缺陷问题不能同时得到解决。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种PCB板和电子设备，能够同时解决直插器件的插装困难问题和焊接缺陷问题。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种PCB板，其上设有焊盘，其至少一个所述焊盘设有椭圆形插件孔，所述椭圆形插件孔的长轴方向与相应直插器件的相邻引脚线方向一致，所述椭圆形插件孔处设有焊环。

优选的，所述椭圆形插件孔的短轴尺寸足以使直插器件的引脚插进所述椭圆形插件孔并阻碍直插器件的肩部插进所述椭圆形插件孔。

优选的，所述椭圆形插件孔的短轴尺寸等于相应直插器件的引脚直径标称值与所述引脚直径标称值的公差值、PCB成孔孔径公差值的和。

优选的，所述椭圆形插件孔的长轴尺寸等于相应直插器件的引脚直径标称值与相应直插器件的引脚间距公差值的和。

优选的，相邻焊盘的椭圆形插件孔的中心间距等于相应直插器件的相邻引脚的中心间距。

优选的，所述PCB板还包括：至少一个所述焊盘设有圆形插件孔，所述椭圆形插件孔和所述圆形插件孔对应相同直插器件的引脚。

另一方面，本实用新型还公开了一种电子设备，其包括：PCB板和组装于所述PCB板焊盘的直插器件；其中，所述PCB板至少一个所述焊盘设有椭圆形插件孔，所述椭圆形插件孔的长轴方向与相应直插器件的相邻引脚线方向一致，所述椭圆形插件孔处设有焊环。

优选的，所述椭圆形插件孔的短轴尺寸足以使直插器件的引脚插进所述椭圆形插件孔并阻碍直插器件的肩部插进所述椭圆形插件孔。

优选的，相邻焊盘的椭圆形插件孔的中心间距等于相应直插器件的相邻引脚的中心间距。

优选的，所述PCB板还包括：至少一个所述焊盘设有圆形插件孔，所述椭圆形插件孔和所述圆形插件孔对应相同直插器件的引脚。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的焊盘设有椭圆形插件孔，且所述椭圆形插件孔的长轴方向与相应直插器件的相邻引脚线方向一致；