[实用新型]一种电子元器件的焊接引脚结构有效
| 申请号： | 201320088230.9 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203056147U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R12/65 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊接 引脚 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件的焊接引脚结构，包括焊接引脚（2），焊接引脚的一端固定于电子元器件（1）上，焊接引脚焊接于电路板（3）上，其特征在于：所述焊接引脚（2）上开设有通孔（21），焊接引脚与电路板焊接处的焊锡通过通孔溢出到焊接引脚的表面形成铆钉状。
2.根据权利要求1所述的电子元器件的焊接引脚结构，其特征在于：所述焊接引脚上的通孔（21）横截面为圆形、方形、椭圆形、梯形或菱形。
3.根据权利要求2所述的电子元器件的焊接引脚结构，其特征在于：所述电路板（3）为印刷电路板或柔性电路板。
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