[实用新型]近场通信装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种近场通信装置，尤指一种可将多个耦合器以串接方式连接，而增加其接收范围的近场通信装置。

背景技术

无线射频辨识系统在推出后，因使用方便且无方向性，已广泛使用于生产线、通路或人员管制上。请参照图1，其为一般现有无线射频辨识系统的系统结构示意图。如图所示，一般现有无线射频辨识系统(RFID)通常具有一读取器(reader)100及多个天线110，其中，读取器100具有多个馈入端101以供多个天线110馈入多个信号，多个天线110则通过电缆线120，例如但不限于同轴电缆线而分别设置于每一应用场所。

但是上述现有无线射频辨识系统具有下列缺点：1.多个天线110的每一个天线110须分别利用电缆线120而设置于每一应用场所，其线材及布线成本较高；2.需要使用较多馈入端101的读取器100，成本较高，为美中不足之处。

针对上述现有无线射频辨识系统的缺点，本实用新型提供一种近场通信装置，以改善上述的缺点。

实用新型内容

本实用新型的一目的为提供一种近场通信装置，其可将多个耦合器以串接方式连接，而增加其对RFID标签的近场接收范围，并降低所需线材及布线成本。

本实用新型的一目的为提供一种近场通信装置，其可降低读取器的馈入端的数量，以降低成本。

为达到上述的目的，本实用新型的一种近场通信装置，其包括：多个耦合器，每一耦合器具有一基板、该基板的一表面上具有一微带线，一第一耦接点及一第二耦接点，另一表面上则具有一接地面，其中，该第一耦接点耦接至该微带线的一端，该第二耦接点耦接至该微带线的另一端；多个第一连接装置，每一第一连接装置具有两端，其任一端耦接至一耦合器未与其他连接装置耦接的第一耦接点或第二耦接点，且从第二个耦合器起，每一耦合器与前一耦合器之间，通过一第一连接装置而连接；一第二连接装置，其具有两端，其中一端耦接至第一个耦合器未与一第一连接装置耦接的第一耦接点或第二耦接点，另一端则耦接至一读取器的馈入端；以及一终端电阻，其一端耦接至该最后一个耦合器未与一第一连接装置耦接的第一耦接点或第二耦接点，另一端则接地。

本实用新型所公开的近场通信装置具有的有益效果是：能够增加其对RFID标签的近场接收范围，并降低所需线材及布线成本。

附图说明

图1为一般现有无线射频辨识系统的系统结构示意图。

图2为本实用新型一较佳实施例的近场通信装置由n个耦合器串接而成的方块示意图。

图3(a)为本实用新型一较佳实施例的耦合器的上视示意图。

图3(b)为本实用新型一较佳实施例的耦合器的剖面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

请一并参照图2至图3(b)，其中，图2为本实用新型一较佳实施例的近场通信装置由n个耦合器串接而成的方块示意图；图3(a)为本实用新型一较佳实施例的耦合器的上视示意图；图3(b)为本实用新型一较佳实施例的耦合器的剖面示意图。

如图所示，本实用新型的近场通信装置，其包括：多个耦合器10；多个第一连接装置20；一第二连接装置30；以及一终端电阻50。

其中，该多个耦合器10中的每一耦合器10具有一基板11，该基板11的一表面上具有一微带线12、一第一耦接点13及一第二耦接点14，另一表面上则具有一接地面15，其中，该第一耦接点13耦接至该微带线12的一端，该第二耦接点14耦接至该微带线12的另一端。其中，该微带线12例如但不限于位于该基板11的上表面，且该微带线12例如但不限于为一铜质直线，其线宽会影响阻抗，线长会影响相位，整体泄漏电磁波强度会与相位(即线长)有关，线宽会影响阻抗匹配，而导致串接后效能下降。该第一耦接点13及第二耦接点14例如但不限于为一铜质接点。该接地面15则例如但不限于位于该基板11的下表面，且例如但不限于为一铜箔平面。

该基板11例如但不限于为一玻璃纤维基板、陶瓷基板、保利龙基板、塑料基板或不导电材质基板。

该多个第一连接装置20的每一第一连接装置具有两端，其任一端耦接至一耦合器10未与其他连接装置耦接的第一耦接点13或第二耦接点14，且从第二个耦合器10起，每一耦合器10与前一耦合器10之间，通过一第一连接装置20而连接，以增加其对RFID标签的近场接收范围，并降低所需线材及布线成本。其中，该第一连接装置20例如但不限于为一同轴电缆线或一转接头，在本实施例中以同轴电缆线为例加以说明，但并不以此为限。