[实用新型]一种用于多媒体传输平台防EMC结构有效

专利信息
申请号: 201320089986.5 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN203181497U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 陈祥鑫;肖园 申请(专利权)人: 深圳市载德光电技术开发有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郑自群
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 多媒体 传输 平台 emc 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及多媒体技术领域,尤其涉及一种用于多媒体传输平台防EMC结构。

背景技术

现有的设备为了方便维护,将产品的前面板采用活动的、可旋转的面板设计,但采用此种结构,会使得前面板与产品主体接触部分存在间隙,不能够防止EMC(Electro Magnetic Compatibility电磁兼容性)的干扰。电磁兼容性主要是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种用于多媒体传输平台防EMC结构,可保证前面板与机箱主体之间无间隙、且可防止EMC的干扰。

本实用新型是这样实现的:一种用于多媒体传输平台防EMC结构,应用于多媒体传输平台,所述多媒体平台由机箱主体和密封所述机箱主体的前面板组成,所述前面板与所述机箱主体活动连接,包括一电磁屏蔽体,所述电磁屏蔽体设置在所述前面板上,在所述前面板与所述机箱主体合拢状态下所述电磁屏蔽体位于两者之间,所述电磁屏蔽体导通所述前面板与所述机箱主体。

进一步地,所述电磁屏蔽体粘贴设置在所述前面板侧边上。

进一步地,所述电磁屏蔽体为电磁屏蔽条,其内设有外表面包覆有导电介质的泡棉或铍铜。

进一步地,所述电磁屏蔽体呈长条形。

进一步地,所述前面板与所述机箱主体采用铰链活动连接,所述前面板以所述铰链为中心相对所述机箱主体可旋转180°。

进一步地,所述机箱主体由左侧片、右侧片和侧板安装组合而成,所述铰链安装在左侧片上;所述前面板由第一面板、第二面板和可将所述第一面板、第二面板锁紧在所述机箱主体上的锁扣结构组成,所述锁扣结构安装在所述第二面板上。

本实用新型提供一种用于多媒体传输平台防EMC结构,通过电磁屏蔽体设置在前面板上,在前面板与机箱主体合拢状态下电磁屏蔽体位于两者之间,在前面板与机箱主体合陇时,电磁屏蔽体正好填充了前面板与机箱主体之间的间隙,使得结构紧凑;电磁屏蔽体导通前面板与机箱主体,电磁屏蔽体实际相当于一个介质导体,可将前面板与机箱主体接触在一起,以防止EMC的干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电磁屏蔽体安装在机箱主体和前面板上的正视图;

图2为本实用新型实施例提供的电磁屏蔽体安装在机箱主体和前面板上的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

EMC(Electro Magnetic Compatibility电磁兼容性),电磁兼容性主要是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。

如图1-图2,本实用新型实施例提供一种用于多媒体传输平台防EMC结构,主要应用于多媒体传输平台,所述多媒体平台由机箱主体1和密封所述机箱主体1的前面板2组成,所述前面板2与所述机箱主体1活动连接,方便打开,同时也便于机箱主体1内的设备出现故障时方便维修,用于多媒体传输平台防EMC结构包括一电磁屏蔽体3,所述电磁屏蔽体3设置在所述前面板2上,在所述前面板2与所述机箱主体1合拢状态下所述电磁屏蔽体3位于两者之间,在所述前面板2与所述机箱主体1合陇时,所述电磁屏蔽体3正好填充了所述前面板2与所述机箱主体1之间的间隙,使得结构紧凑;所述电磁屏蔽体3导通所述前面板2与所述机箱主体1,所述电磁屏蔽体3实际相当于一个介质导体,可将所述前面板2与所述机箱主体1接触在一起,以防止EMC的干扰。

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