[实用新型]一种LED光源

说明书

本实用新型涉及光学技术领域，尤其涉及一种LED光源。

现有的普通LED光源一般将LED芯片封装在一外壳中，该外壳安装于PCB板上，PCB板再连接于散热基板上；或者，将LED芯片安装于支架上，支架再连接于散热基板上。以上两种方式散热效果不佳，并且制造成本较高。

本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种LED光源。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种LED光源，包括LED芯片、基板，所述的基板为铜基板，所述的LED芯片由封装胶封装在所述铜基板上。

所述的LED芯片为两个或两个以上。

所述的LED芯片在同一圆周上均匀间隔分布。

所述LED芯片的针脚穿过铜基板上设的针脚通孔，由玻璃胶将所述针脚与铜基板的针脚通孔粘接。

所述的铜基板为圆形。

所述铜基板的外缘设有用于安装的通孔，所述的通孔为两个或两个以上。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：1）、采用LED芯片直接连接铜基板，散热效果好；2）、无需PCB板、外壳或支架，节约成本；3）实现模组化，应用厂家可直接安装使用。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：1）、采用LED芯片直接连接铜基板，散热效果好；2）、无需PCB板、外壳或支架，节约成本；3）实现模组化，应用厂家可直接安装使用。

图1为本实用新型的局部结构剖示图；

图2为本实用新型立体结构示意图。

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。

如图1所示，为本实用新型的局部结构剖示图；如图2所示，为本实用新型立体结构示意图，包括LED芯片1、铜基板2，所述的LED芯片1由封装胶3封装在铜基板2上。

具体的，所述的LED芯片1为两个或两个以上。

具体的，所述的LED芯片1在同一圆周上均匀间隔分布。

具体的，所述LED芯片1的针脚4穿过铜基板2上设的针脚通孔21，由玻璃胶将所述针脚4与铜基板2的针脚通孔21粘接。

具体的，所述的铜基板2为圆形。

具体的，所述铜基板2的外缘设有用于安装的通孔22，所述的通孔为两个或两个以上。

以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。