[实用新型]I/O接口盒有效

专利信息
申请号: 201320097752.5 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN203103635U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 李正荣;石甫明 申请(专利权)人: 北京凯恩帝数控技术有限责任公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 苏娟
地址: 100070 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 接口
【权利要求书】:

一种I/O接口盒,包括:上底面(1)、下底面(6)以及四个侧面(2、3、4、5),其中的一个侧面是安装面(5),另外三个侧面(2、3、4)中的至少一个具有I/O接口,其特征在于,所述上底面(1)与具有I/O接口的第一侧面(2)一体地构成可拆装式外壳部(10),所述上底面(1)通过卡扣结构(11、21)与其他相邻的侧面连接,所述第一侧面(2)通过螺纹连接与安装在I/O接口盒中的I/O接口元件固定。

根据权利要求1所述的I/O接口盒,其特征在于,所述卡扣结构(11、21)包括设置在上底面(1)上的卡扣(11)以及对应设置在与上底面相连接侧面(3、5)上的卡槽(21)。

根据权利要求2所述的I/O接口盒,其特征在于,所述卡扣(11)在所述卡槽(21)中经过滑动行程之后进行锁止或释放。

根据权利要求3所述的I/O接口盒,其特征在于,在所述滑动行程上、于设有卡槽(21)的侧面(3、5)上还设有弹性凸起(22)。

根据权利要求1所述的I/O接口盒,其特征在于,所述可拆装式外壳部(10)由一块金属材料经折弯加工制成。

根据权利要求5所述的I/O接口盒,其特征在于,所述可拆装式外壳部(10)由SPCC材料经数控折弯加工制成。

根据权利要求5或6所述的I/O接口盒,其特征在于,所述可拆装式外壳部(10)在朝向I/O接口盒内部的内表面不喷涂。

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