[实用新型]带胶膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带胶膜。

背景技术

目前，随着社会信息化程度的不断加大，证卡的应用已经遍及教育、医疗、金融、通信、交通、社保等诸多领域，全球发卡量近几年一直保持快速增长。面对如此巨大又快速发展的市场，国内外的制卡企业都努力提高生产技术和生产效率，对新技术和新材料的应用受到很多关注。

现有技术中，制卡用的带胶膜是将粘合剂涂布在透明膜基材上，使用时将带胶膜有胶面同印刷有图案的基材粘接，将带胶膜粘接于卡表面，使二者牢固的结合为一体，既不影响下层图案效果，又可起到增亮、防水、防污、耐刮擦、耐磨等作用。制卡过程包括多个工序：印刷、层压复合、数据读写、打码、冲卡、检验、封装等。带胶膜的基材外表面在制卡过程中没有受到保护，基材直接与制卡设备接触，容易造成刮擦、划伤、磨损等伤害，缩短卡片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的带胶膜的基材外表面在制卡过程中直接与制卡设备接触，容易造成刮擦磨损，从而导致包括带胶膜的卡片的使用寿命缩短的缺陷，提出一种带胶膜，通过在基材本体的背面涂布保护胶层，防止了制卡过程中基材本体受损，从而更好的保护了基材本体，延长了包括带胶膜的卡片的使用寿命。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本实用新型提供了一种带胶膜，包括一基材本体和一正胶层，该正胶层涂布于该基材本体的正面，其特点在于，该带胶膜还包括一保护胶层，该保护胶层涂布于该基材本体的背面。

本领域技术人员应当理解，涂布是指将糊状聚合物或聚合物熔液涂布于纸、布、塑料薄膜上制得复合材料的方法。该正胶层为涂布于该基材本体的正面的胶，该正胶层用于在制卡过程中与带有图案的卡片热压复合。

较佳地，该保护胶层为涂布在该基材本体背面的水性胶。

其中，该水性胶为透明的并包含高分子树脂。高分子树脂的主要作用是与该基材本体粘结、成膜从而保护该基材本体不受损伤。该水性胶可以包括抗静电剂，这样能够降低表面电阻，从而减少摩擦产生的静电。该正胶层通过在该基材本体的正面涂布包括水性聚氨酯的胶制得。

较佳地，该保护胶层的厚度为2-10微米。

较佳地，该正胶层的厚度为2-25微米。

该正胶层的厚度太薄则复合牢度不够高，太厚则容易导致溢胶、变形现象的发生。

较佳地，该基材本体的厚度为35-120微米。

该基材本体如果太薄，在生产过程中容易断裂。如果太厚，则成本高，而且最终制成的卡厚度过厚不利于数据的读写。

较佳地，该基材本体是采用聚氯乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯材料制作的。

其中，聚氯乙烯材料和聚对苯二甲酸乙二醇酯材料均为市售可得。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型的带胶膜，通过在基材本体的背面涂布保护胶层，防止了制卡过程中基材本体受损，从而更好的保护了基材本体，延长了包括带胶膜的卡片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的带胶膜的示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

如图1所示，本实施例的带胶膜，包括一基材本体1、一正胶层2和一保护胶层3。该正胶层2涂布于该基材本体1的正面，该保护胶层3涂布于该基材本体1的背面。

本领域技术人员应当理解，上述涂布可以采用多种涂布方式，例如：刮刀、刮棒、刮板、辊涂、浸涂、喷涂、气刀涂布、挤出涂布、帘式涂布等。涂布后的干燥成型方式可采用热空气干燥，红外干燥，微波干燥等各种已知的方式。

该正胶层2为涂布于该基材本体1的正面的胶，该正胶层2用于在制卡过程中与带有图案的卡片热压复合。该正胶层2和该保护胶层3共同保护该基材本体1的表面，彻底杜绝了制卡过程中该基材本体1被制卡设备刮擦划伤，避免了该基材本体1的受损。

在一个优选实施例中，该保护胶层3为涂布在该基材本体1背面的水性胶。该水性胶为透明胶，并包含高分子树脂。该保护胶层3中的高分子树脂主要作用是与该基材本体1粘结、成膜从而保护该基材本体1不受损伤。其中，该水性胶包括抗静电剂，能够降低表面电阻，减少摩擦产生的静电。该正胶层2为涂布于该基材本体1的正面的包括水性聚氨酯的胶。