[实用新型]一种LED支架有效

专利信息
申请号: 201320099168.3 申请日: 2013-03-05
公开(公告)号: CN203232907U 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 刘云 申请(专利权)人: 东莞市瑾彤电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523458 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 led 支架
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED灯具技术领域,尤其涉及一种LED支架。

背景技术

LED照明是半导体和传统照明产业结合的新兴产业,是最具有发展前景的高技术产业之一;大功率LED半导体照明作为新型高效固体光源具有长寿命、节能、绿色环保、色彩丰富、微型化等显著特点,而被广泛应用于照明领域。通常LED芯片被固定安装于LED支架上使用。传统的LED支架包括LED安装座、散热柱、绝缘塑胶围坝和电极支脚,安装LED芯片的时候还需要装设反光杯。这种传统的支架结构较为复杂,成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构简单、便于采用机械化进行大批量封装的LED支架。

一种LED支架,包括支架本体,以及在支架本体上间隔冲制而成的若干个支架单体,所述支架单体包括散热基板和电极支脚,所述散热基板上设有镜面的LED芯片安装位,所述LED芯片安装位的周围设有正极焊接区和负极焊接区;所述散热基板上还安装有绝缘塑胶围坝,所述绝缘塑胶围坝包围住LED芯片安装位、正极焊接区和负极焊接区;所述电极支脚包括正极支脚和负极支脚,所述正极支脚一端与正极焊接区连接,正极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝向外伸出散热基板、并与支架本体连接,所述负极支脚一端与负极焊接区连接,负极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝向外伸出散热基板、并与支架本体连接。

其中,所述散热基板为铜板、铝板、陶瓷板、石墨板中的一种。

其中,所述LED芯片安装位的形状为圆形。

其中,所述LED芯片安装位表面镀有镜面的电镀银层。

其中,所述正极焊接区和负极焊接区设有经过沉金工艺处理的导电层。

其中,所述支架本体上设置有定位孔。

其中,所述定位孔设置于支架本体的侧边。

其中,所述正极支脚的数量为2个,负极支脚的数量为2个。

其中,所述支架单体设置有极性识别标识。

本实用新型的有益效果为:本实用新型的LED支架直接将LED芯片安装于散热基板上,减少了部件;而且LED芯片安装位为镜面,除了安装LED芯片外,还具有反光杯的作用,镜面安装位使得光效分布较为均匀,光效更好;该LED支架结构简单、成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型的LED支架的结构示意图。

图2为本实用新型的支架单体的结构示意图。

图3为图2中沿A-A线的剖面结构示意图。

附图标记包括:

1—支架本体;2—支架单体;3—散热基板;31—LED芯片安装位;

32—正极焊接区;33—负极焊接区;41—正极支脚;42—负极支脚;

5—绝缘塑胶围坝;7—定位孔;8—极性识别标识。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解,下面结合具体实施方式与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图3所示,一种LED支架,包括支架本体1,以及在支架本体1上间隔冲制而成的若干个支架单体2,所述支架单体2包括散热基板3和电极支脚,所述散热基板3上设有镜面的LED芯片安装位31,所述LED芯片安装位31的周围设有正极焊接区32和负极焊接区33;所述散热基板3上还安装有绝缘塑胶围坝5,所述绝缘塑胶围坝5包围住LED芯片安装位31、正极焊接区32和负极焊接区33;所述电极支脚包括正极支脚41和负极支脚42,所述正极支脚41一端与正极焊接区32连接,正极支脚41另一端穿透绝缘塑胶围坝5向外伸出散热基板3、并与支架本体1连接,所述负极支脚42一端与负极焊接区33连接,负极支脚42另一端穿透绝缘塑胶围坝5向外伸出散热基板3、并与支架本体1连接。

该隐藏电极支脚的LED支架直接将LED芯片安装于散热基板3上,减少了部件;而且LED芯片安装位31为镜面,除了安装LED芯片外,还具有反光杯的作用,镜面安装位使得光效分布较为均匀,光效更好;该LED支架结构简单、成本低廉。

其中,所述散热基板3为铜板、铝板、陶瓷板、石墨板中的一种。

其中,所述LED芯片安装位31的形状为圆形。圆形的LED芯片安装位3131能够保证LED芯片的发光广角较大,光效较好。

其中,所述LED芯片安装位31表面镀有镜面的电镀银层。电镀银层可以防止氧化,保证线路的安全。

其中,所述正极焊接区32和负极焊接区33设有经过沉金工艺处理的导电层。经过沉金工艺处理的导电层可以有效防止腐蚀,导电性较好,稳定性较强。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市瑾彤电子科技有限公司,未经东莞市瑾彤电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320099168.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top