[实用新型]一种LED支架有效
申请号: | 201320099168.3 | 申请日: | 2013-03-05 |
公开(公告)号: | CN203232907U | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 刘云 | 申请(专利权)人: | 东莞市瑾彤电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523458 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯具技术领域,尤其涉及一种LED支架。
背景技术
LED照明是半导体和传统照明产业结合的新兴产业,是最具有发展前景的高技术产业之一;大功率LED半导体照明作为新型高效固体光源具有长寿命、节能、绿色环保、色彩丰富、微型化等显著特点,而被广泛应用于照明领域。通常LED芯片被固定安装于LED支架上使用。传统的LED支架包括LED安装座、散热柱、绝缘塑胶围坝和电极支脚,安装LED芯片的时候还需要装设反光杯。这种传统的支架结构较为复杂,成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构简单、便于采用机械化进行大批量封装的LED支架。
一种LED支架,包括支架本体,以及在支架本体上间隔冲制而成的若干个支架单体,所述支架单体包括散热基板和电极支脚,所述散热基板上设有镜面的LED芯片安装位,所述LED芯片安装位的周围设有正极焊接区和负极焊接区;所述散热基板上还安装有绝缘塑胶围坝,所述绝缘塑胶围坝包围住LED芯片安装位、正极焊接区和负极焊接区;所述电极支脚包括正极支脚和负极支脚,所述正极支脚一端与正极焊接区连接,正极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝向外伸出散热基板、并与支架本体连接,所述负极支脚一端与负极焊接区连接,负极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝向外伸出散热基板、并与支架本体连接。
其中,所述散热基板为铜板、铝板、陶瓷板、石墨板中的一种。
其中,所述LED芯片安装位的形状为圆形。
其中,所述LED芯片安装位表面镀有镜面的电镀银层。
其中,所述正极焊接区和负极焊接区设有经过沉金工艺处理的导电层。
其中,所述支架本体上设置有定位孔。
其中,所述定位孔设置于支架本体的侧边。
其中,所述正极支脚的数量为2个,负极支脚的数量为2个。
其中,所述支架单体设置有极性识别标识。
本实用新型的有益效果为:本实用新型的LED支架直接将LED芯片安装于散热基板上,减少了部件;而且LED芯片安装位为镜面,除了安装LED芯片外,还具有反光杯的作用,镜面安装位使得光效分布较为均匀,光效更好;该LED支架结构简单、成本低廉。
附图说明
图1为本实用新型的LED支架的结构示意图。
图2为本实用新型的支架单体的结构示意图。
图3为图2中沿A-A线的剖面结构示意图。
附图标记包括:
1—支架本体;2—支架单体;3—散热基板;31—LED芯片安装位;
32—正极焊接区;33—负极焊接区;41—正极支脚;42—负极支脚;
5—绝缘塑胶围坝;7—定位孔;8—极性识别标识。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合具体实施方式与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
如图1至图3所示,一种LED支架,包括支架本体1,以及在支架本体1上间隔冲制而成的若干个支架单体2,所述支架单体2包括散热基板3和电极支脚,所述散热基板3上设有镜面的LED芯片安装位31,所述LED芯片安装位31的周围设有正极焊接区32和负极焊接区33;所述散热基板3上还安装有绝缘塑胶围坝5,所述绝缘塑胶围坝5包围住LED芯片安装位31、正极焊接区32和负极焊接区33;所述电极支脚包括正极支脚41和负极支脚42,所述正极支脚41一端与正极焊接区32连接,正极支脚41另一端穿透绝缘塑胶围坝5向外伸出散热基板3、并与支架本体1连接,所述负极支脚42一端与负极焊接区33连接,负极支脚42另一端穿透绝缘塑胶围坝5向外伸出散热基板3、并与支架本体1连接。
该隐藏电极支脚的LED支架直接将LED芯片安装于散热基板3上,减少了部件;而且LED芯片安装位31为镜面,除了安装LED芯片外,还具有反光杯的作用,镜面安装位使得光效分布较为均匀,光效更好;该LED支架结构简单、成本低廉。
其中,所述散热基板3为铜板、铝板、陶瓷板、石墨板中的一种。
其中,所述LED芯片安装位31的形状为圆形。圆形的LED芯片安装位3131能够保证LED芯片的发光广角较大,光效较好。
其中,所述LED芯片安装位31表面镀有镜面的电镀银层。电镀银层可以防止氧化,保证线路的安全。
其中,所述正极焊接区32和负极焊接区33设有经过沉金工艺处理的导电层。经过沉金工艺处理的导电层可以有效防止腐蚀,导电性较好,稳定性较强。
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