[实用新型]印制电路板

权利要求书

1.印制电路板，其在一些分区带有多层子区域，其特征在于设有至少一个置于外部的导电箔(1、1’)，介电绝缘层(3、3’)被布置在其内侧上的至少一个子区域中，并在其内侧表面上包含导电路径(4、4’)，而带有介电绝缘层和导电路径的该至少一个导电箔经由半固化层而与另一印制电路板结构连接。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于设有第一和第二置于外部的导电箔(1、1’)，介电绝缘层(3、3’)被布置在至少一个导电箔的内侧上的至少一个子区域中，该至少一个介电绝缘层(3、3’)在其内侧表面上包含导电路径(4、4’)，其经由至少一个镀通孔(12)而与相邻的导电箔(1、1’)连接，而在该些置于外部的导电箔(1、1’)之间的余下空间以半固化层(85)填充。

3.如权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于该至少一个导电箔(1、1’)的外表面被结构化。

4.如权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于其中部区域(14)配置得较薄，其中两个置于外部的导电箔(1、1’)被部分地去除。

5.如权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于该些导电路径(4、4’)被布置成连同置于所述路径之间的半固化层(85)区域的电容器。

6.如权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于该些介电绝缘层(3、3’)被印制到该些导电箔(1、1’)上。

7.如权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于该些导电路径(4、4’)被印制到该些介电绝缘层(3、3’)上。

8.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于该另一印制电路板结构为传统印制电路板(17)。