[实用新型]电路板元件焊接支撑装置有效

专利信息
申请号: 201320100420.8 申请日: 2013-03-05
公开(公告)号: CN203167440U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 杨琨 申请(专利权)人: 安徽康佳电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 苏看
地址: 245000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电路板 元件 焊接 支撑 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板元件焊接支撑装置,其特征在于:包括一用于形成支撑主体的底板,所述底板一端的上端面上垂直设有一挡板,所述底板的上端面上设置有两个支撑条,所述的两个支撑条间隔设置,中间形成电路板放置区域,所述支撑条的一端与挡板固定连接,所述两个支撑条相对的面上设有用于卡接电路板边缘的卡槽。

2.根据权利要求1所述的电路板元件焊接支撑装置,其特征在于:所述底板由一矩形的塑料板构成。

3.根据权利要求2所述的电路板元件焊接支撑装置,其特征在于:所述底板的四个拐角处设有螺孔。

4.根据权利要求1所述的电路板元件焊接支撑装置,其特征在于:所述的支撑条通过胶黏剂粘贴在底板上。

5.根据权利要求1所述的电路板元件焊接支撑装置,其特征在于:所述支撑条的截面呈四边形结构。

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